[发明专利]MEMS空腔式雾化芯及其制备方法在审
申请号: | 202210714574.X | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN114947222A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 刘瑞 | 申请(专利权)人: | 江苏甫瑞微纳传感科技有限公司 |
主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46;A24F40/485;A24F40/42;A61M11/00;B05B15/00;B05B17/06;F24F6/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 赵世发 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 空腔 雾化 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种MEMS空腔式雾化芯及其制备方法。所述MEMS空腔式雾化芯包括:雾化芯主体,所述雾化芯主体的内部具有一雾化腔,所述雾化芯主体的表面设置有与所述雾化腔连通的气孔和导油孔;加热结构,设置在所述雾化腔内,所述加热结构用于对所述雾化腔内的流体介质进行加热,以使所述流体介质受热雾化。本发明实施例提供的一种MEMS空腔式雾化芯,可靠性更高,温度的一致性更好,还可以精准控制渗油的速率和体量,既不会使加热薄膜与经导油孔输入雾化腔的烟油直接接触,又可以使加热薄膜对烟油的加热路径足够短,加快烟油蒸发速度,达到良好的平衡状态。
技术领域
本发明特别涉及一种MEMS空腔式雾化芯及其制备方法,属于雾化器技术领域。
背景技术
雾化技术是通过一定方式将液体变成小液滴的过程。目前雾化的方式主要高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化等。作为雾化技术的“心脏”,雾化芯决定着雾化效果。
目前常用的雾化芯结构如图1所示,其是在多孔陶瓷上,通过印刷工艺形成加热电阻,多孔陶瓷中细小的微孔,是陶瓷雾化芯实现稳定导液和锁液功能的关键。由于表面张力和毛细作用,液体可以均匀地渗入到雾化芯中,并吸附在雾化芯表面。
尽管多孔陶瓷雾化芯相对于其他雾化方式,在加热过程中,它的温度会上升得更快,温度均匀性更好,但由于电阻浆料通过丝网印刷工艺进行制备,后续还有经过高温烧结等工艺,一方面高温烧结会造成电阻浆料的收缩,从而导致电阻的离散性;另一方面,由于多孔陶瓷衬底是微孔结构,在印刷过程中,电阻浆料会渗入孔隙中,从而引起断线、断路等缺陷。而以合金膜片作为加热结构的雾化芯,在在其加热工作状态下,会因为热膨胀系数差异方面的问题,从而会导致合金膜片和多孔陶瓷之间产生空隙,进而影响雾化效果。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种MEMS空腔式雾化芯及其制备方法,从而克服现有技术中的不足。
为实现前述发明目的,本发明采用的技术方案包括:
本发明实施例提供了一种MEMS空腔式雾化芯,包括:
雾化芯主体,所述雾化芯主体的内部具有一雾化腔,所述雾化芯主体的表面设置有与所述雾化腔连通的气孔和导油孔;
加热结构,设置在所述雾化腔内,所述加热结构用于对所述雾化腔内的流体介质进行加热,以使所述流体介质受热雾化。
本发明实施例还提供了所述的MEMS空腔式雾化芯的制备方法,包括:
制作第一部分的步骤:
提供第一基底,在所述第一基底的第二面加工形成收容槽,并在所述第一基底的第二面制作形成第一绝缘层;
在所述第一基底的第一面加工形成沿厚度方向贯穿所述第一基底和第一绝缘层的通孔,在所述通孔内填充导电材料而形成导电通道;
在所述第一基底的第一面加工形成气孔,且使所述气孔与所述收容槽相连通;
在位于收容槽内的第一绝缘层表面加工形成图形化的加热薄膜,以及,在所述第二面制作电连接线,并使所述电连接线与所述导电通道、加热薄膜电连接,其中,所述第一面和第二面背对设置;
制作第二部分的步骤:
提供第二基底,在所述第二基底的第三面制作形成第二绝缘层,以及,形成沿厚度方向贯穿所述第二基底和第二绝缘层的导油孔;
将所述第一部分与第二部分叠层设置并使第一部分与第二部分结合为一体,从而在所述第一绝缘层和第二绝缘层之间形成一雾化腔,且使所述导油孔与所述雾化腔相连通。
与现有技术相比,本发明的优点包括:
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