[发明专利]一种超低介电常数环氧树脂复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种超低介电常数环氧树脂复合材料，其特征在于：由改性树脂组合物与固化剂组合物反应得到；

所述改性树脂组合物包括以下重量份的原料：

所述固化剂组合物包括以下重量份的原料：

2.根据权利要求1所述的超低介电常数环氧树脂复合材料，其特征在于：所述脂环族环氧树脂是由3,4-环氧环已基3,4-环氧环已基甲酸酯和聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚按照重量比100:(10-20)混合而成。

3.根据权利要求1所述的超低介电常数环氧树脂复合材料，其特征在于：所述聚四氟乙烯复合粉末由聚四氟乙烯和聚苯乙烯按照重量比100:(50-100)混合而成。

4.根据权利要求1所述的超低介电常数环氧树脂复合材料，其特征在于：所述有机复合助剂包括十溴二苯醚、二甲基硅油、醋酸丁酯、二甲苯中的一种或几种按比例组成的混合物。

5.根据权利要求1所述的超低介电常数环氧树脂复合材料，其特征在于：所述液体复合酸酐包括甲基六氢酸酐、顺丁烯二酸酐、甲基四氢苯酐中的一种或几种按比例组成的混合物。

6.根据权利要求1所述的超低介电常数环氧树脂复合材料，其特征在于：所述复合促进剂包括四乙基氯化胺、四丁基硫酸氢胺、四丁基氢氧化胺、咪唑中的一种或几种按比例组成的混合物。

7.权利要求1-6任意一项所述的超低介电常数环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)改性树脂组合物的制备：

第一步：将脂环族环氧树脂加入反应釜中，预热，加入聚四氟乙烯复合粉末，反应釜温度保持在120～150℃，真空压力保持在-0.1MPa，搅拌，冷却，关闭真空；

第二步：将第一步制备的预聚体利用真空管道吸入高速分散容器中，升温，依次加入双酚A型环氧树脂、酚醛F型树脂，搅拌分散，真空压力保持在-0.1MPa，加入有机复合助剂，搅拌，冷却，放料，得到改性树脂组合物；

(2)固化剂组合物的制备：将聚四氟乙烯复合粉末、甲基纳迪克酸酐、液体复合酸酐加入到反应釜中，搅拌升温，再加入偏苯三甲酸酐，搅拌，冷却，加入复合促进剂，搅拌，放料，得到固化剂组合物；

(3)浇注、固化：

第一步：将步骤(1)制备的改性树脂组合物吸入真空罐进行真空抽泡处理；

第二步：将步骤(2)制备的固化剂组合物吸入真空罐进行真空抽泡处理；

第三步：将模具进行预热处理；

第四步：将真空处理后的改性树脂组合物和固化剂组合物进行混合，将所得混合胶注射到模具中，真空压力保持在-0.1MPa，浇注完成后真空保压；

第五步：打开真空罐，取出模具，将模具放入烤箱中进行固化。

8.根据权利要求7所述的超低介电常数环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于：所述改性树脂组合物和固化剂组合物的质量比100:(80～120)。

9.根据权利要求7所述的超低介电常数环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于：所述固化条件为(80～90℃)/3～6h+(100～110℃)/1～2h+(120～130℃)/6～8h。