[发明专利]集流体及其制作方法

权利要求书

1.一种集流体，其特征在于，包括层叠设置的补钠缓冲层、两个基材层和两个导电层，两个所述基材层分别位于所述补钠缓冲层的两侧，两个所述导电层分别位于两个所述基材层背离所述补钠缓冲层的一侧，所述基材层中设置有导电结构，所述导电结构用于将所述补钠缓冲层与所述导电层电连接，所述补钠缓冲层包括多个补钠颗粒，所述补钠颗粒包括补钠材料体和包覆在所述补钠材料体表面的包覆层，所述补钠材料体能够透过所述包覆层释放钠离子，且所述补钠材料体释放的钠离子能够在所述导电层与所述补钠缓冲层之间的电压作用下穿过所述基材层到达所述导电层。

2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述包覆层包括层叠包覆在所述补钠材料体表面的柔性保护层和刚性保护层，所述柔性保护层的弹性高于所述刚性保护层的弹性。

3.根据权利要求2所述的集流体，其特征在于，所述柔性保护层包覆在所述补钠材料体的表面上，所述刚性保护层包覆在所述柔性保护层的外侧，所述柔性保护层的材质为有机高分子材料，所述刚性保护层的材质为无机物。

4.根据权利要求3所述的集流体，其特征在于，所述柔性保护层的材质包括聚偏氟乙烯、聚二甲基硅氧烷和聚丙烯酸中的至少一者。

5.根据权利要求3所述的集流体，其特征在于，所述刚性保护层的材质包括二氧化钛、氧化锡、金属锡中的至少一者。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的集流体，其特征在于，所述补钠缓冲层还包括粘结剂，所述粘结剂用于粘结多个所述补钠颗粒。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的集流体，其特征在于，所述导电结构包括多个导电条，所述基材层中形成有多个沿厚度方向贯穿所述基材层的容纳通孔，且至少部分所述容纳通孔中设置有所述导电条，所述导电条的一端与所述补钠缓冲层电接触，另一端与对应的所述导电层电接触。

8.根据权利要求7所述的集流体，其特征在于，所述导电条的材质包括导电炭黑、碳纳米管、石墨烯中的至少一者。

9.一种集流体的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在第一基材层上制作补钠缓冲层，并在所述补钠缓冲层上制作第二基材层，其中，所述补钠缓冲层包括多个补钠颗粒，所述补钠颗粒包括补钠材料体和包覆在所述补钠材料体表面的包覆层，所述补钠材料体能够透过所述包覆层释放钠离子，且所述钠离子能够在电压作用下穿过基材层；

在所述第一基材层与所述第二基材层中制作导电结构，并在所述第一基材层以及所述第二基材层背离所述补钠缓冲层的一侧分别制作导电层，以使所述补钠缓冲层通过所述导电结构与每个所述导电层电连接。

10.根据权利要求9所述的集流体的制作方法，其特征在于，所述导电结构包括多个导电条，所述在所述第一基材层与所述第二基材层中制作导电结构，包括：

在所述第一基材层和所述第二基材层中制作多个沿厚度方向贯通的容纳通孔，并在至少部分所述容纳通孔中一一对应地放置多个所述导电条，使所述导电条的一端与所述补钠缓冲层电接触，所述导电条的另一端与对应的基材层背离所述补钠缓冲层一侧的表面平齐。