[发明专利]MEMS结构雾化芯及其制备方法

说明书

本发明公开了一种MEMS结构雾化芯及其制备方法。所述MEMS结构雾化芯包括：支撑结构，所述支撑结构具有背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有储油槽，所述第二表面设置有与所述储油槽相连通的导油孔，所述第二表面与第一表面背对设置；电阻加热结构，所述电阻加热结构设置在所述支撑结构的第二表面，当所述电阻加热结构接入电源后，自所述导油孔输送的流体介质能够与所述电阻加热结构接触并被加热雾化。本发明不仅使得雾化芯可靠性更高，温度的一致性控制的更好，可以精准控制电阻范围，而且还可以精准控制渗油的速率和数量，结合半导体工艺，可以实现批量化、低成本的制造，避免陶瓷工艺烧结时带来的污染。

技术领域

本发明特别涉及一种MEMS结构雾化芯及其制备方法，属于雾化器技术领域。

背景技术

雾化技术是通过一定方式将流体介质变成小液滴的过程。目前雾化的方式主要高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化等。作为雾化技术的“心脏”，雾化芯决定着雾化效果。

目前常用的雾化芯结构如图1，其是在多孔陶瓷上，通过印刷工艺形成加热电阻。多孔陶瓷中细小的微孔，是陶瓷雾化芯实现稳定导液和锁液功能的关键。由于表面张力和毛细作用，流体介质可以均匀地渗入到雾化芯中，并吸附在雾化芯表面。

多孔陶瓷雾化芯相对于其他雾化方式，在加热过程中，它的温度会上升得更快，温度均匀性更好。但由于电阻浆料通过丝网印刷工艺进行制备，后续还有经过高温烧结等工艺，一方面高温烧结会造成电阻浆料的收缩，从而导致电阻的离散性；另一方面，由于多孔陶瓷支撑结构是微孔结构，在印刷过程中，电阻浆料会渗入孔隙中，从而引起断线、断路等缺陷。而以合金膜片作为加热结构的雾化芯，在在其加热工作状态下，会因为热膨胀系数差异方面的问题，从而会导致合金膜片和多孔陶瓷之间产生空隙，进而影响雾化效果。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种MEMS结构雾化芯及其制备方法，从而克服现有技术中的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种MEMS结构雾化芯，包括：

支撑结构，所述支撑结构具有背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有储油槽，所述第二表面设置有与所述储油槽相连通的导油孔，所述第二表面与第一表面背对设置；

电阻加热结构，所述电阻加热结构设置在所述支撑结构的第二表面，当所述电阻加热结构接入电源后，自所述导油孔输送的流体介质能够与所述电阻加热结构接触并被加热雾化。

本发明实施例还提供了所述的MEMS结构雾化芯的制备方法，其特征在于包括：

在支撑结构的第二表面形成图案化的导电材料层，并作为电阻加热结构；

在支撑结构的第一表面加工形成储油槽，以及，在所述储油槽的底部形成贯穿所述支撑结构的导油孔，且使自所述导油孔输送的流体介质能够与所述导电材料层接触。

与现有技术相比，本发明的优点包括：本发明提供的一种MEMS结构雾化芯结构的雾化芯可靠性更高，温度的一致性控制的更好，可以精准控制电阻范围；而且还可以精准控制渗油的速率和数量，结合半导体工艺，可以实现批量化、低成本的制造，避免陶瓷工艺烧结时带来的污染。

附图说明

图1是现有技术中的一种多孔陶瓷雾化芯样品；

图2是本发明实施例1中提供的一种MEMS结构雾化芯的结构示意图；

图3是本发明一典型实施案例中提供的加热电阻的结构示意图；

图4是本发明实施例1中提供的一种MEMS结构雾化芯的制备流程示意图；

图5是本发明实施例1中提供的一种MEMS结构雾化芯的制备流程结构示意图；