[发明专利]多晶硅筒加工装置及多晶硅筒加工方法

说明书

本发明提供一种多晶硅筒加工装置，包括机床、刀具基座、圆筒型刀具、导向润滑降温装置，刀具基座安装在机床上，圆筒型刀具的上端安装在刀具基座上，导向润滑降温装置的上端面上预设圆环开槽，圆环开槽的大小和圆筒型刀具的下端口大小相适应，导向润滑降温装置的下端面贴合在准备加工多晶硅锭的上端面上。圆筒型刀具先对导向润滑降温装置掏筒后逐渐接触多晶硅锭的上端面，在圆筒型刀具的刀刃和多晶硅锭上端面之间分散一些石墨碎屑，使圆筒型刀具的刀刃和多晶硅锭上端面转动接触位置处进行润滑，避免了圆筒型刀具和多晶硅锭上端面直接接触进行转动加工而发生刀具损坏或多晶硅筒加工报废。本发明同时还提供一种多晶硅筒加工方法。

技术领域

本发明涉及多晶硅产品加工技术领域，具体涉及一种多晶硅筒加工装置及多晶硅筒加工方法。

背景技术

多晶硅筒产品的生产流程包括多晶硅锭成型工序及多晶硅锭加工工序，多晶硅锭成型工艺包括以下工序：装料-抽真空-化料-长晶-多晶硅锭。然后将多晶硅锭经掏筒后生产为多晶硅筒，再经切割、打磨后加工成型。

目前多晶硅筒采用加工刀具直接与多晶硅锭接触进行旋转加工，因加工刀具为硬质合金钢，用硬度较大的硬质合金钢刀具对脆性大的多晶硅进行加工过程中，加工刀具与多晶硅锭直接接触，容易造成加工刀具损坏或多晶硅筒加工报废的现象。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种多晶硅筒加工装置，以解决现有技术中因加工刀具直接与多晶硅锭接触进行旋转加工造成加工刀具损坏或多晶硅筒加工报废的问题。

本发明还提供一种多晶硅筒加工方法。

一种多晶硅筒加工装置，包括机床、刀具基座、圆筒型刀具、导向润滑降温装置，刀具基座安装在机床上，圆筒型刀具的上端安装在刀具基座上，导向润滑降温装置的上端面上预设圆形开槽，圆形开槽的大小和圆筒型刀具的下端口大小相适应，导向润滑降温装置的下端面贴合在准备加工多晶硅锭的上端面上。

优选的，所述导向润滑降温装置的为石墨板，石墨板的厚度为10~40mm。

优选的，所述圆筒型刀具的直径为300mm。

优选地，所述圆筒型刀具的刀口处设置有均匀分布的凹凸型刀刃。

一种多晶硅筒加工方法，包含以下步骤：

a、将多晶硅锭设置于加工中心平台上；

b、将圆筒型刀具通过刀具基座固定于多晶硅锭上方；并在圆筒型刀具与多晶硅锭之间铺设导向润滑降温装置；

c、启动圆筒型刀具，先对导向润滑降温装置进行掏筒加工，然后逐渐对多晶硅锭进行掏筒加工。

优选的，在a步骤中，通过加工中心底部的三爪定位卡盘对多晶硅锭进行中心定位。

优选的，在b步骤中，导向润滑降温装置具体为石墨板，石墨板的下端面是通过涂抹凝固胶后粘接在多晶硅锭的加工端面。

优选的，在b步骤中，所铺设的石墨板的厚度为10~40mm。

优选的，在c步骤中，对刀转速20r/min，掏筒过程中的刀具转速230r/min，掏筒直径300mm，掏筒高度330mm。

优选的，在c步骤中，掏筒过程中，掏15mm深度后抬刀一次，抬刀速度500mm/min；往下掏0.2mm，退刀0.02mm。