[发明专利]多晶硅筒加工装置及多晶硅筒加工方法

权利要求书

1.一种多晶硅筒加工装置，其特征在于，包括机床、刀具基座、圆筒型刀具、导向润滑降温装置，刀具基座安装在机床上，圆筒型刀具的上端安装在刀具基座上，导向润滑降温装置的上端面上预设圆环开槽，圆环开槽的大小和圆筒型刀具的下端口大小相适应，导向润滑降温装置的下端面贴合在准备加工多晶硅锭的上端面上。

2.如权利要求1所述的多晶硅筒加工装置，其特征在于，所述导向润滑降温装置的为石墨板，石墨板的厚度为10~40mm。

3.如权利要求1所述的多晶硅筒加工装置，其特征在于，所述圆筒型刀具的直径为300mm。

4.如权利要求1所述的多晶硅筒加工装置，其特征在于，所述圆筒型刀具的刀口处设置有均匀分布的凹凸型刀刃。

5.一种基于权利要求1至4任意一项的多晶硅筒加工方法，其特征在于，包含以下步骤：

a、将多晶硅锭放置于加工中心平台上；

b、将圆筒型刀具通过刀具基座固定于多晶硅锭上方；并在圆筒型刀具与多晶硅锭之间铺设导向润滑降温装置；

c、启动圆筒型刀具，先对导向润滑降温装置进行掏筒加工，然后逐渐对多晶硅锭进行掏筒加工。

6.如权利要求5所述的多晶硅筒加工方法，其特征在于，在a步骤中，通过加工中心底部的三爪定位卡盘对多晶硅锭进行中心定位。

7.如权利要求5所述的多晶硅筒加工方法，其特征在于，在b步骤中，导向润滑降温装置具体为石墨板，石墨板的下端面是通过涂抹凝固胶后粘接在多晶硅锭的加工端面。

8.如权利要求5所述的多晶硅筒加工方法，其特征在于，在b步骤中，所铺设的石墨润滑板的厚度为10~40mm。

9.如权利要求5所述的多晶硅筒加工方法，其特征在于，在c步骤中，对刀转速20r/min，掏筒过程中的刀具转速230r/min，掏筒直径300mm，掏筒高度330mm。

10.如权利要求5所述的多晶硅筒加工方法，其特征在于，在c步骤中，掏筒过程中，掏15mm深度后抬刀一次，抬刀速度500mm/min；往下掏0.2mm，退刀0.02mm。