[发明专利]滤波器及其制备方法

说明书

本公开提供了一种滤波器及其制备方法。其中，该滤波器包括支撑部和封装部，支撑部用于作为所述滤波器的支撑结构；封装部位于所述支撑部上，在所述支撑部和所述封装部之间具有封装空间；其中，所述封装部包括钝化层和有机层，钝化层位于所述支撑部上，与所述支撑部之间具有封装空间；有机层位于所述钝化层上，作为所述封装部的主体结构。因此，可以利用有机材料的有机层替代传统的硅基或者金属作为封装空间(空腔)的密封结构，相对于现有技术中有机材料挥发物出现的情况，有效克服了有机材料的使用过程中给滤波器器件所带来的劣势，从而极大地提高了器件可靠性。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种滤波器及其制备方法。

背景技术

随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展，对射频前端滤波器的性能提出了更高的要求。声滤波器因其性能好、体积小而在移动通信领域得到了广泛的应用。目前，应用最广泛的声学滤波器是声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)。其中，为减少加工流程和生产成本，越来越多的滤波器圆片级封装结构采用有机材料来替代硅基\介质等，但是有机类材料相比较硅基材料存在较大的缺陷。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为解决现有技术中采用有机材料进行滤波器的封装所造成的技术问题至少之一，本公开提供了一种滤波器及其制备方法。

(二)技术方案

本公开的一个方面提供了一种滤波器，其中，包括支撑部和封装部，支撑部用于作为所述滤波器的支撑结构；封装部位于所述支撑部上，在所述支撑部和所述封装部之间具有封装空间；其中，所述封装部包括钝化层和有机层，钝化层位于所述支撑部上，与所述支撑部之间具有封装空间；有机层位于所述钝化层上，作为所述封装部的主体结构。

根据本公开的实施例，所述封装部还包括终止层，终止层位于所述有机层上。

根据本公开的实施例，所述钝化层和/或所述终止层为与所述有机层的有机材料对应的有机结构层，其中，所述有机材料为聚酰亚胺、环氧树脂中至少之一。

根据本公开的实施例，所述钝化层和/或所述终止层为无机材料的无机结构层。

根据本公开的实施例，所述支撑部包括衬底、功能区、多个衬底电极、多个支撑电极和密封墙。衬底位于所述封装部下方，作为所述滤波器的支撑结构的支撑主体；功能区对应于所述封装部，设置于所述衬底上，并位于所述封装空间中；多个衬底电极均匀分布于朝向所述封装部的所述衬底的表面上；多个支撑电极围设所述功能区，一一对应设置于所述多个衬底电极上，并位于所述封装空间中；密封墙沿所述朝向所述封装部的所述衬底的表面的边缘设置，围设所述多个支撑电极和所述功能区，并与所述封装部和支撑部一并形成所述封装空间。

根据本公开的实施例，所述多个支撑电极中每个支撑电极和所述密封墙的高度大于等于5μm，所述多个支撑电极中每个支撑电极和所述密封墙之间的高度差小于等于1μm，所述支撑部的片内高度均匀度小于10％。

根据本公开的实施例，所述终止层的厚度大于等于0.5μm，所述钝化层的厚度大于等于0.5μm，所述有机层的厚度大于等于10μm。

根据本公开的实施例，所述封装部还包括多个键合电极、密封区、多个倒装电极、多个引线孔和多个引线电极。多个键合电极一一对应设置于所述多个支撑电极上；密封区围设所述多个键合电极，与所述密封墙对应并设置于所述密封墙上；多个倒装电极设置于背向所述支撑部的所述封装部的表面上；多个引线孔一一对应所述多个键合电极，透穿于所述封装部上；多个引线电极一一对应所述多个引线孔，且所述多个引线电极中的每个引线电极连接所述多个键合电极中的对应一个键合电极。