[发明专利]感光树脂组合物、感光树脂薄膜和一种电子元件

说明书

本发明涉及一种感光树脂组合物、感光树脂薄膜和电子元件，属于印刷线路板技术领域。感光树脂组合物，至少包括：A组份碱溶性树脂、B组份感光聚合单体、C组份环氧树脂、D组份固化剂、E组份无机填料和F组份光引发剂；其中A组份碱溶性树脂为含有羧基的刚性环氧丙烯酸树脂，C组份环氧树脂是通过复配所得，包括刚性环氧树脂Ca组份，和柔性环氧树脂Cb组份；同时，AC组份的质量用量满足以下关系：15(A+Ca)/Cb2.5。本发明通过合理配比刚性组份和柔性组份比例，获得了良好的柔韧性和热性能；在分辨率上得到了提升，显著提高了开窗精细化性能；同时在感光度上得到了显著提升，有效降低了曝光能量阈值，极大地降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种感光树脂组合物、感光树脂薄膜和与电子元件，属于印刷线路板技术领域。

背景技术

随着电子设备的高性能化、微型化、轻量化的要求，半导体部件的高集成化不断推进，对构成半导体部件的半导体元件、半导体封装体、印刷线路板等的高密度化和高精细化不断提升。作为感光永久抗蚀剂的半导体部件表面保护膜或者层间绝缘膜，其综合性能也是在不断突破更新：高感光性(提高生产效率，提高分辨率)、高分辨率(实现线路和开窗精细化)、优异的耐热性(包括低的热膨胀系数(低CTE，降低绝缘层与基材之间的应力，提高电子产品的稳定性可靠性)和高的玻璃化转变温度(高Tg，提高电子产品的热稳定性))、良好的电特性(包括良好的绝缘性(防止线路短路)，低介电性(确保电子产品高速有效的通讯，主要基于5G以及5G+的高频高速通讯要求))、耐老化性能(提高产品的使用稳定性和可靠性)、密合性(与基材的剥离强度，提高产品的稳定性和可靠性)以及耐酸耐碱耐溶剂特性等。

在电子部件制备过程中，为形成绝缘层所需的组焊抗刻蚀剂、电镀抗刻蚀剂、蚀刻抗刻蚀剂、层间绝缘膜等都需要感光性材料。感光性材料一般主要包括以下组份：碱溶性树脂(实现弱碱性水溶液显影，相比于有机溶剂显影，提高环保效益)，光聚合单体(实现部分曝光，形成线路)，光引发体系(在光照下，根据感光材料的特性产生活性点引发负性交联反应或者正性分解反应)。在此基础上，根据不同的性能要求和使用场合，引入其他不同的组份：无机填料、热固化组份(环氧聚合体系居多，但不限于环氧体系)、颜料/染料、各种助剂、阻燃剂以及溶剂等。

近年来，为了提高产品的生产效率，不断提升永久抗蚀剂的感光度，降低生产曝光强度；为了实现高密度化和高精细化，不断提升永久抗蚀剂的分辨率；为了适应更高要求，甚至应用于IC封装载板，不断优化永久抗蚀剂的热性能，CTE和Tg成了永久抗蚀剂的两个重要指标，同时，在低CTE和高Tg的前提下，还需要永久抗蚀剂有良好的柔韧性以通过耐弯折测试。

专利1)味之素的特开2020-144394和专利2)昭和电工新材料的特开2021-71563主要在开窗进行了优化改善，但是，最小开窗孔径依然在70μm左右；而专利3)和4)日立化成在国内的专利CN 110083010A和CN 103748516A则是对热性能进行了报道，不过没有开示具体数据，仅仅标明Tg≥120℃；同时，专利5)日立化成专利CN 106687864A报道了相关的曝光能量，最高达到2200mJ/cm²，最低的也有1050mJ/cm²。显然，现有技术的最小开窗孔径和曝光能量阈值有待进一步降低，Tg值有待进一步提高。

发明内容

本发明要解决上述问题，从而提供一种感光树脂组合物。本发明提供的感光树脂组合物具有良好的柔韧性，能通过耐弯折测试，能通过酸碱有机溶剂耐性测试，能够在弱碱性显影液中显影，适用于PCB生产，且适用于IC载板生产。

本发明解决上述问题的技术方案如下：

感光树脂组合物，至少包括：

A组份：碱溶性树脂、

B组份：光聚合单体、

C组份：环氧树脂、

D组份：固化剂、

E组份：无机填料、