[发明专利]锡膏量优化方法

说明书

本申请提供SMT流程中锡膏量优化方法，包括通过SPI设备检测PCB板上的锡膏量；判断锡膏量是否符合预设要求；对不符合预设要求的待优化锡膏通过锡膏量调整装置进行调整。本申请在SMT流程中实现锡膏量的在线优化，无需清洗PCB板并重新印刷锡膏，也无需手工调整锡膏量。具有提高生产效率，节省成本等优点。

技术领域

本申请涉及PCB板印刷技术领域，尤其涉及锡膏量优化方法。

背景技术

SMT：英文全称为Surface Mounted Technology，表面贴装技术。通过钢网把锡膏印刷在PCB板的焊盘上，再通过回流焊或浸焊等方法可直接将表面贴装器件贴、焊到PCB板表面规定位置。该技术加工出的组件组装密度高、体积小、重量轻。

当前SMT流程中主要有两种锡膏印刷方案：印刷机进行锡膏印刷和点锡机整板点锡两种方案。印刷或点锡作为SMT流程的第一步，好坏直接影响到锡膏质量。据统计，SMT工艺中，锡膏引起的缺陷超过60％，其中由锡膏量不良(即少锡、多锡)而引起的缺陷占据重要组成部分，其与虚焊、连锡等缺陷有很大的关系。整板返修时，重新印刷加工效率低，且浪费锡膏，无法排除之前印刷的风险。整板点锡点锡时间长，效率低，且在点锡量较多的时候无法解决。

SPI：英文全称为Solder Paste Inspection，锡膏测试仪。可测量锡膏厚度、面积和体积等特征量，可检测多锡、少锡、锡膏桥接等缺陷。常规SMT流程中 SPI设备之作为单独的检测设备，如PCB板锡膏质量符合要求，则PCB板流向贴片制程若PCB板上锡膏存在上述缺陷，通常需要清洗PCB板，再重新印刷或点锡，或者手工调整锡膏量，或者焊接之后进行返修。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供了锡膏量优化方法。

根据本申请实施例的SMT流程中锡膏量优化方法，包括通过SPI设备检测PCB板上的锡膏量；

判断锡膏量是否符合预设要求；

对不符合预设要求的待优化锡膏通过锡膏量调整装置进行调整。在SMT 流程中实现锡膏量的在线优化，无需清洗PCB板并重新印刷锡膏，也无需手工调整锡膏量。具有提高生产效率，节省成本等优点。

优选的，锡膏量调整装置包括针座、悬臂、加锡组件、减锡组件以及两组针头，悬臂的一端连接SPI设备，悬臂另一端与针座连接设置，两组针头设置在针座上，加锡组件和减锡组件设置在悬臂上。根据SPI设备检测的判断结果运用上述锡膏量调整装置控制调整。通过加锡组件加锡，减锡组件减锡。

进一步地，减锡组件包括气动吸气设备、气管、储锡罐和第一活塞，第一活塞设置在储锡罐内将储锡罐分为两个空间，第一空间设有吸气口连接第一气管的一端，第一气管的另一端连接第一组针头，第二空间设有排气口连接第二气管的一端，第二气管的另一端连接气动吸气设备。结构简单，易于实现。

进一步地，加锡组件包括气动吹气设备、气管、加锡罐和第二活塞，第二活塞设置在加锡罐内将加锡罐分为两个空间，第三空间设有吹气口连接第三气管的一端，第三气管的另一端连接气动吹气设备，第四空间设有加锡口连接第四气管的一端，第四空间内设有锡膏，第四气管的另一端连接第二组针头。结构简单，易于实现。

或者进一步地，加锡组件包括机械动力设备、连杆、气管、加锡罐和第二活塞，加锡罐内设有锡膏，加锡罐上设置第二活塞，第二活塞与连杆连接，连杆连接机械动力设备，加锡罐还设有加锡口，加锡口连接气管的一端，气管的另一端连接第二组针头。结构简单，易于实现。

优选的，每组针头有多个孔径的针头，且针头孔径的大小从0.1mm-2mm 递增。选择合适的针头，减少修正次数，操作简便。

优选的，对不符合预设要求的待优化锡膏通过锡膏量调整装置进行调整包括：

根据获取的实际锡膏量偏移量，对照预先设定的针头选用规则，判断是加锡还是减锡，并为待优化锡膏分配针头；