[发明专利]锡膏量优化方法

权利要求书

1.SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，包括

通过SPI设备检测PCB板上的锡膏量；

判断锡膏量是否符合预设要求；

对不符合预设要求的待优化锡膏通过锡膏量调整装置进行调整。

2.根据权利要求1所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，所述的锡膏量调整装置包括针座、悬臂、加锡组件、减锡组件以及两组针头，所述悬臂的一端连接所述的SPI设备，所述悬臂另一端与所述针座连接设置，所述两组针头设置在所述针座上，所述加锡组件和所述减锡组件设置在所述悬臂上。

3.根据权利要求2所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，所述减锡组件包括气动吸气设备、气管、储锡罐和第一活塞，所述第一活塞设置在所述储锡罐内将所述储锡罐分为两个空间，第一空间设有吸气口连接第一气管的一端，所述第一气管的另一端连接第一组针头，第二空间设有排气口连接第二气管的一端，所述第二气管的另一端连接所述气动吸气设备。

4.根据权利要求2所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，所述加锡组件包括气动吹气设备、气管、加锡罐和第二活塞，所述第二活塞设置在所述加锡罐内将所述加锡罐分为两个空间，第三空间设有吹气口连接第三气管的一端，所述第三气管的另一端连接气动吹气设备，第四空间设有加锡口连接第四气管的一端，所述第四空间内设有锡膏，所述第四气管的另一端连接第二组针头。

5.根据权利要求2所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，所述加锡组件包括机械动力设备、连杆、气管、加锡罐和第二活塞，所述加锡罐内设有锡膏，所述加锡罐上设置所述第二活塞，所述第二活塞与所述连杆连接，所述连杆连接所述机械动力设备，所述加锡罐还设有加锡口，所述加锡口连接所述气管的一端，所述气管的另一端连接第二组针头。

6.根据权利要求2所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，每组针头有多个孔径的针头，且针头孔径的大小从0.1mm-2mm递增。

7.根据权利要求6所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，对不符合预设要求的待优化锡膏通过锡膏量调整装置进行调整包括：

根据获取的实际锡膏量偏移量，对照预先设定的针头选用规则，判断是加锡还是减锡，并为待优化锡膏分配针头；

根据各个待优化锡膏所选用针头大小进行分类；

确认当前使用的工作针头后，所述工作针头从所述针座伸出，对所对应的待优化锡膏进行优化。

8.根据权利要求7所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，对所对应的待优化锡膏进行优化包括：

根据SPI设备所获得的实际锡膏量偏移量及当前的针头大小，算出针头所需移动的路径长度：路径长度＝锡膏偏移量/针头横截面积；

选择点锡优化路径。

9.根据权利要求8所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，选择点锡优化路径为整体式点锡路径，包括：

根据SPI设备获取待优化锡膏的标准长轴或标准短轴尺寸，计算点锡次数，包括：点锡次数＝路径长度/标准长轴或标准短轴尺寸。

10.根据权利要求8所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，选择点锡优化路径为局部式点锡路径，包括：

根据SPI设备获取的待优化锡膏的局部缺陷区域的长轴尺寸或短轴尺寸，计算点锡次数，包括：点锡次数＝路径长度/局部缺陷区域的长轴尺寸或短轴尺寸。

11.根据权利要求7所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，若是加锡，控制当前使用的针头下降至待优化锡膏最高处上方0.1-2mm处；

若是减锡，控制当前使用的针头下降至待优化锡膏最低处上方0.03-0.1mm处。

12.根据权利要求1-11任意一项所述的SMT流程中锡膏量优化方法，其特征在于，对优化后的锡膏进行SPI设备检查。