[发明专利]一种热塑性半导电塑料生产设备及加工工艺

权利要求书

1.一种热塑性半导电塑料生产设备，其特征在于，包括机体(4)，所述机体(4)内设置有腔体，所述腔体内转动连接有转动杆(15)，所述机体(4)的一端设置有驱动机构，所述驱动机构的输出端与所述转动杆(15)连接，所述转动杆(15)的一端设置有第一螺杆(13)，所述转动杆(15)的另一端设置有第二螺杆(17)，所述第一螺杆(13)的旋进方向与所述第二螺杆(17)的旋进方向反向，所述机体(4)的中部设置有出料口，所述出料口处连接有挤出机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种热塑性半导电塑料生产设备，其特征在于，所述挤出机构(3)包括本体(31)，所述本体(31)的中部设置有塑形部(33)，所述塑形部(33)与本体(31)之间设置有塑形孔(35)，所述塑形部(33)的一端通过连接杆(34)与所述本体(31)连接，所述本体(31)上设置有连接部(32)，通过连接部(32)与所述本体(31)上的出料口连接。

3.根据权利要求2所述的一种热塑性半导电塑料生产设备，其特征在于，所述塑形部(33)由四个凸起依次连接形成，所述塑形部(33)的截面由靠近所述出料口的一端向远离所述出料口的一端逐渐扩大。

4.根据权利要求1所述的一种热塑性半导电塑料生产设备，其特征在于，所述机体(4)的顶端设置有进料斗(1)，所述进料斗(1)的底端连接有入料管道(2)，所述机体(4)的两端均设置有进料口(41)，所述入料管道(2)的一端与所述进料口(41)连接。

5.根据权利要求1所述的一种热塑性半导电塑料生产设备，其特征在于，所述机体(4)靠近所述挤出机构(3)的一侧设置有打孔机构，所述打孔机构包括引导柱(8)、安装框体(7)、安装在所述安装框体(7)上的气缸(6)以及打孔部(9)，所述引导柱(8)的一端与所述挤出机构(3)的一端连接，所述引导柱(8)由四个凸起组成，所述凸起上设置有通孔(81)，所述气缸(6)的数量有四个，每个气缸(6)与所述凸起对应，所述打孔部(9)与所述通孔(81)对应，所述打孔部(9)设置在所述气缸(6)的输出端。

6.根据权利要求5所述的一种热塑性半导电塑料生产设备，其特征在于，所述打孔机构与挤出机构(3)之间设置有冷却机构，所述冷却机构包括冷却筒(12)以及设置在所述冷却筒(12)的内壁的喷嘴(16)，所述冷却筒(12)套设在所述引导柱(8)的外侧，所述冷却套筒的底端通过支撑柱(122)与所述底座(5)连接，所述冷却套筒的一侧设置有输入管道(121)，所述输入管道(121)与所述喷嘴(16)的输入端连接。

7.根据权利要求1所述的一种热塑性半导电塑料生产设备，其特征在于，所述机体(4)以及驱动机构安装在底座(5)上，所述驱动机构包括设置在所述底座(5)上的伺服电机(10)以及减速机(11)，所述伺服电机(10)的输出端与所述减速机(11)的输入端连接，所述减速机(11)的输出端连接有输出齿轮(111)，所述输出齿轮(111)固定在所述转动杆(15)的一端，所述第一螺杆(13)与第二螺杆(17)的中部均设置有安装筒(14)，所述安装筒(14)套接固定在所述转动杆(15)上。

8.根据权利要求1所述的一种热塑性半导电塑料生产设备，其特征在于，所述机体(4)的一侧设置有牵引装置，牵引装置包括转动设置有牵引筒。

9.根据权利要求1所述的一种热塑性半导电塑料加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、进料，将原料从机体(4)的两端加入；

S2、挤条，将原料从机体(4)的两端向机体(4)的中部同步挤压输送，通过挤出机构(3)挤出；

S3、打孔，挤出的材料的形状为四个依次连接的环形凸起，在凸起上打孔；

S4、切粒。

10.根据权利要求9所述的一种热塑性半导电塑料加工工艺，其特征在于，热塑性半导电塑料包括以下重量份原料：聚乙烯树脂50～60份、乙烯-丙烯酸丁酯聚合物20～40份、橡胶15～25份、增塑剂5～10份、炭黑10～15份、纳米级石墨烯粉2～5份、阻燃剂5～10份、交联剂5～10份、分散剂2～5份、润滑剂2～5份、抗氧化剂2～5份、碱性中和剂0.5～1份。