[发明专利]一种光伏组件及其封装方法在审
| 申请号: | 202210546125.9 | 申请日: | 2022-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN114639749A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | 何毅;耿亚飞;李亚彬;冯天顺;邢少辉;麻超;荣丹丹;蒋京娜;张颖;鲁晓辉;侯芳 | 申请(专利权)人: | 英利能源发展有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司: | 河北磅礴律师事务所 13139 | 代理人: | 张建旗 |
| 地址: | 071000 河北省保定*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组件 及其 封装 方法 | ||
本发明涉及光伏组件技术领域,具体公开了一种光伏组件及其封装方法,其中光伏组件包括若干电池串,每串电池串包括若干切片电池,所述切片电池的主栅线上沿主栅线中线划刻有U型刻槽;栅线焊带连接相邻两切片电池的正面主栅线和背面主栅线;导电胶涂敷在所述主栅线的U型槽开口处,用于固定所述栅线焊带;胶膜垫条支撑放置于所述栅线焊带与所述切片电池边缘之间的夹角处,与所述切片电池边缘接触。本申请的光伏组件及其封装方法能够缓解在生产环节所产生的组件内部应力,提高组件合格品的产出率,有效的减少了大尺寸电池组件存在的质量隐患问题。
技术领域
本发明涉及光伏组件技术领域,更具体的说是涉及一种光伏组件及其封装方法。
背景技术
光伏组件使用焊带和汇流带,将电池片串、并联接,并由胶膜、玻璃、背板等材料封装而成,光伏组件的封装是组件的关键环节,既影响组件的功率,又影响组件的质量。目前电池片之间使用的焊带多为圆形焊带,焊带与栅线经重合放置后,通过焊接设备焊接连接,圆形焊带与电池的接触近似为线接触,电池和电池之间的焊带多为压扁处理,由于设备精度限制,无法保证每个压扁部分的厚度,部分压扁也会出现一边位置高一边位置低的问题。传输设备把敷有正面胶膜的正面玻璃传送到位后,排版机将电池串平放到位,经过串焊、粘贴定位胶带、敷设背面胶膜和背面玻璃,传输到层压机。层压机内部真空,上部气囊压力逐渐变大,组件上部受到的压力随之增大。同时胶膜受热融化,对组件空隙进行填充。此时电池与焊带存在很大的应力,尤其是电池边缘部位焊带并不是一个平滑的弧度,而是平直的斜向下。组件生产环节隐裂风险增加,严重的会出现电池片碎裂。
现有技术的组件设计,随着硅片尺寸逐渐变大,组件的尺寸越来越大。同时,随着市场对高功率组件需求持续提升,提升组件功率最快捷的方法主要是通过增加电池片数量或者增加电池片的尺寸,组件尺寸还会增大。在组件设计层面减小组件尺寸,电池片焊接的小间距是很重要的一环。但是对如何消除间距变小在生产环节所产生的内部应力没有相应的设计,因此所带来的质量隐患仍需要解决。
本申请的目的是通过提供一种大尺寸电池组件及其封装方法,旨在解决目前小间距的大尺寸电池组件存在质量隐患的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种光伏组件。本申请还提供了该种光伏组件的封装方法。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种光伏组件,包括若干电池串,每串电池串包括:
若干大小相同的切片电池,所述切片电池是由大尺寸电池片经切割后得到;
所述切片电池的主栅线上沿主栅线中线划刻有U型刻槽;
栅线焊带,所述栅线焊带连接相邻两切片电池的正面主栅线和背面主栅线;
对主栅线进行U型刻槽,是为了减少栅线焊带底部与电池主栅线接触部分的
应力,减少生产工序中因内部应力产生的隐裂碎片,具体原因是,栅线焊带通常采用圆形焊带,而圆形焊带与主栅线通常为线接触,而在主栅线上进行U型刻槽,可以增加栅线焊带与主栅线的接触面积,相应的应力也会减少;
导电胶,所述导电胶涂敷在所述主栅线的U型槽开口处,用于固定所述栅线
焊带;导电胶是为了填充主栅线靠近电池边缘的空白部分,由于主栅线长度短于电池长度,使电池边缘部分无主栅线,为了减少焊接后焊带与电池边缘直接接触而可能引起的边缘应力,在U型刻槽开口处和此段空白部分涂覆导电胶,对焊带起到缓冲作用,以焊接电池焊接应力;
胶膜垫条,所述胶膜垫条支撑放置于所述栅线焊带与所述切片电池边缘之间的夹角处,与所述切片电池边缘接触;胶膜垫条填充两切片电池之间间焊带的悬空部位,减少组件层压时焊带对电池边缘的压力,起到缓冲作用。
可选的,上述光伏组件中,所述U型槽通过激光进行划刻。
可选的,上述光伏组件中,所述切片电池为切割后的若干大小相同的切片电池。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





