[发明专利]一种薄型DFN的3D封装方法

说明书

本发明提供了一种薄型DFN的3D封装方法，其特征在于，包括如下步骤：(S1)磨划：(S2)一次装片：(S3)一次固化：(S4)二次装片：(S5)二次固化：(S6)等离子清洗：(S7)键合：(S8)塑封：(S9)后固化：(S10)表面处理：(S11)切割分离：(S12)测试、打印、编带。

技术领域

本发明属于芯片技术领域，涉及一种薄型DFN的3D封装方法。

背景技术

3D封装是在片上系统的基础上发展起来的；所谓片上系统是指在单一芯片上集成多种功能，大大增加了封装的密度，降低了器件的几何尺寸；然而随着功能的增加，集成度的增加，设计成本和难度也随之增加，设计周期变得很长，兼容性也成了新的问题。因此，设计出一种薄型DFN的3D封装方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种薄型DFN的3D封装方法。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种薄型DFN的3D封装方法，其特征在于，包括如下步骤：(S1)磨划：(S2)一次装片：(S3)一次固化：(S4)二次装片：(S5)二次固化：(S6)等离子清洗：(S7)键合：(S8)塑封：(S9)后固化：(S10)表面处理：(S11)切割分离：(S12)测试、打印、编带。

所述磨划具体操作参数为：减薄厚度为100±10um，贴DF膜。

所述磨划具体步骤为：研磨和划片。

所述研磨采用机械研磨，同时金刚砂采用金刚砂颗粒直径为6μm的。

所述划片采用双刀切割工艺，先切一刀，芯片不完全切透，保留100μm，再切第二刀，把芯片完全切透。

所述贴DF膜具体步骤为：背面使用UV膜和绝缘层的贴片方式。

所述一次固化具体操作参数为：装片后固化温度为175℃±5℃，时间为2h。

所述二次装片具体步骤为：通过带加热功能的装片设备完成。

所述后固化具体操作参数为：固化温度为180℃±5℃，时间为7h。

所述表面处理具体操作步骤为：先除胶，后电镀，采用雾锡工艺。

所述带加热功能的装片设备包括装片机体和设置于所述装片机体上的装片座，所述装片机体的内侧壁通过连接座转动安装有螺杆轴，所述螺杆轴螺纹连接有安装座，所述安装座的上端固定安装有电热风机，所述电热风机的出风端口固定连通有导风管，所述导风管的一端固定连通有出风罩，所述出风罩位于所述装片座的正上方，所述出风罩的底面间隔开设有排风口，所述装片机体的内侧靠近所述螺杆轴的一侧位置处固定安装有导向杆，所述导向杆活动贯穿于所述安装座的侧面，所述装片机体的侧壁固定安装有减速电机，所述减速电机的驱动轴固定连接有驱动齿轮，所述螺杆轴的一端固定连接有传动齿轮，所述驱动齿轮与传动齿轮相啮合。

所述排风口的截面形状为矩形，所述排风口呈线性等距间隔分布设置。

所述排风口的内侧固定安装有过滤网，所述过滤网的表面间隔开设有通气滤孔。

所述装片机体的一端固定安装有控制开关，所述控制开关的输出端电性连接于所述减速电机和电热风机的输入端。

所述传动齿轮的直径尺寸大于所述驱动齿轮的直径尺寸。

所述导风管的内侧表面固定安装有隔热棉层。

通过减速电机带动驱动齿轮正反向转动，可使得出风罩在芯片上方进行往返移动，电热风机产生的暖风气流通过出风罩的排风口吹向经过的芯片区域，便于对芯片与胶液进行均匀加热处理，改善芯片的固化效果，有利于保证芯片的装片加工质量。

与现有技术相比，本薄型DFN的3D封装方法具有该优点：