[发明专利]显示基板及显示装置在审
申请号: | 202210540045.2 | 申请日: | 2022-05-18 |
公开(公告)号: | CN114843288A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 曹丹;舒晓青;高文辉;郭永林;肖云升 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G09G3/3233 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括:多个像素电路及多个发光器件;像素电路包括:驱动晶体管以及与所述驱动晶体管耦接的补偿晶体管;
所述多个像素电路包括:多个第一像素电路和多个第二像素电路;
所述多个发光器件包括:多个第一发光器件和多个第二发光器件;
其中,第一像素电路与第一发光器件耦接,所述第一像素电路与所述第一发光器件至少部分正对设置;
第二像素电路与第二发光器件耦接;所述第二像素电路在所述显示基板所在平面的正投影,与所述第二发光器件在所述显示基板所在平面的正投影无交叠;
所述第一像素电路中的驱动晶体管的沟道宽长比,大于所述第二像素电路中的驱动晶体管的沟道宽长比;
和/或,
所述第一像素电路中的补偿晶体管的沟道电容,大于所述第二像素电路中的补偿晶体管的沟道电容。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的驱动晶体管的沟道宽度,大于所述第二像素电路中的驱动晶体管的沟道宽度。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,
所述第一像素电路中的驱动晶体管的沟道宽度,与所述第二像素电路中的驱动晶体管的沟道宽度的差值小于或等于0.6μm。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的驱动晶体管的沟道宽度与所述第二像素电路中的驱动晶体管的沟道宽度的比值,大于1、且小于或等于1.21。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的驱动晶体管的沟道长度,小于所述第二像素电路中的驱动晶体管的沟道长度。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的驱动晶体管的沟道长度,与所述第二像素电路中的驱动晶体管的沟道长度的差值小于或等于1.4μm。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的驱动晶体管的沟道长度与所述第二像素电路中的驱动晶体管的沟道长度的比值,小于1、且大于或等于0.94。
8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的补偿晶体管的沟道宽度,大于所述第二像素电路中的补偿晶体管的沟道宽度。
9.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的补偿晶体管的沟道宽度,与所述第二像素电路中的补偿晶体管的沟道宽度的差值小于或等于0.3μm。
10.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的补偿晶体管的沟道宽度与所述第二像素电路中的补偿晶体管的沟道宽度的比值,大于1、且小于或等于1.14。
11.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的补偿晶体管的沟道长度,大于所述第二像素电路中的补偿晶体管的沟道长度。
12.根据权利要求11所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的补偿晶体管的沟道长度,与所述第二像素电路中的补偿晶体管的沟道长度的差值小于或等于0.8μm。
13.根据权利要求11所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素电路中的补偿晶体管的沟道长度与所述第二像素电路中的补偿晶体管的沟道长度的比值,大于1、且小于或等于1.15。
14.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:多条引线;
所述第二像素电路与所述第二发光器件之间通过引线耦接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的