[发明专利]一种有机硅电子灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种有机硅电子灌封胶，以重量份数计，包括质量比为5：0.8～1.2的A组合和B组分：

所述A组分包括201甲基硅油50～100份、107硅油50～100份、补强剂20～60份、防沉降剂0.1～1份、镀铝中空玻璃微珠10～60份，交联剂0.5～5份和偶联剂A1.0～10.0份；

所述B组分包括201甲基硅油50～100份、有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠10～60份、偶联剂B1.0～5.0份和催化剂0.1～3.0份。

2.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述镀铝中空玻璃微珠中的中空玻璃微珠的真密度0.12～0.70g/cm³，粒径5～100μm。

3.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠采用的有机硅低聚物选自YGD-305和/或防水剂3#。

4.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述201甲基硅油在25℃下的粘度不高于350cps。

5.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述107硅油在25℃的粘度不高于500cps。

6.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述补强剂为纳米活性碳酸钙；

所述防沉降剂为气相二氧化硅；

所述交联剂选自酮肟型交联剂；

所述偶联剂选自环氧基硅烷偶联剂和/或氨基硅烷偶联剂；

所述催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二醋酸二辛基锡、辛酸亚锡、二有机锡双(β-二酮酯)、螯合锡、新癸酸铋、月桂酸铋、异辛酸铋和环烷酸铋中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述交联剂选自甲基三丁酮肟基硅烷；

所述偶联剂A选自1,2-双三甲氧基硅基乙烷、双-γ-三甲氧基硅丙基-胺和乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种；

所述偶联剂B选自3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和/或双-γ-三甲氧基硅丙基-胺。

8.一种权利要求1～7任一项所述有机硅电子灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

将水洗烘干的中空玻璃微珠表面镀铝，得到镀铝中空玻璃微珠；

在真空度≤-0.095MPa下，将201甲基硅油、107羟基硅油和补强剂混合，然后加入防沉降剂，再加入镀铝中空玻璃微珠搅拌，最后加入交联剂和偶联剂A，得到A组分；

将水洗烘干的中空玻璃微珠和有机硅低聚物溶液混合，得到有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠；

在真空度≤-0.095MPa下，将201甲基硅油、有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠、偶联剂B和催化剂混合，得到B组分；

将所述A组分和B组分混合，得到有机硅电子灌封胶。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述混合均在搅拌条件下进行。