[发明专利]一种砂轮气孔率测定方法在审
申请号: | 202210534523.9 | 申请日: | 2022-05-17 |
公开(公告)号: | CN114972227A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 王紫光;闫峰;尹剑;刘子源;马付建;张生芳 | 申请(专利权)人: | 大连交通大学 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/187 |
代理公司: | 广东科雄专利代理事务所(普通合伙) 44865 | 代理人: | 姬长平 |
地址: | 116028 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 砂轮 气孔率 测定 方法 | ||
本发明公开了一种砂轮气孔率测定方法,按照以下步骤完成:1)砂轮样块表面处理:由于砂轮样块的组成成分属于不同的导电材料,首先利用离子镀膜剂对砂轮样块表面进行喷金处理,将处理后的砂轮样块放到扫描电子显微镜的载物台上;2)砂轮样块表面进行拍照;3)对砂轮表面的气孔隙率进行分析;4)砂轮表面气孔率的验证。与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明具有成本低、结构简单、使用方便的特点,同时利用光学处理以及软件的结合,简化了检测时步骤繁琐,提高了检测效率。
技术领域
本发明涉及砂轮气孔率识别技术领域,具体为一种砂轮气孔率测定方法。
背景技术
单晶硅拥有很好的力学和电学性能,是集成电路制造的一种重要半导体材料。磨削加工是其重要的加工方法,硅片表面和亚表面加工质量的好坏会直接影响后续的抛光工序。为了提高磨削加工后硅片的表面和亚表面质量,提高金刚石砂轮的粒度是直接且有效的方法之一。随着金刚石砂轮粒度的增加,硅片磨削加工后的表面质量明显提高,加工后的损伤也明显减小;但随着磨粒粒径的减小,在磨削加工中易出现烧伤砂轮、砂轮堵塞以及硅片烧伤等现象。由于硅片的超精密磨削中对硅片的质量要求越来越高,气孔在磨削中起到的散热和容纳磨屑作用被广泛关注。特别是在精密磨削中,当使用的砂轮磨粒越小,砂轮越容易被堵塞,造成磨削区温度过高,此时砂轮的容屑和散热作用更加重要。目前砂轮气孔率的测量方法多数采用排水称重的方法,操作十分繁琐,不易于实现砂轮气孔率的快速检测。
发明内容
本发明的目的在于提供一种砂轮气孔率测定方法,一种高精度、高效、低成本的砂轮气孔率识别方法,利用光学处理以及软件的结合,实现,解决传统检测方法存在的检测时步骤繁琐、检测效率低和成本高的缺点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种砂轮气孔率测定方法,按照以下步骤完成:
1)砂轮样块表面处理:由于砂轮样块的组成成分属于不同的导电材料,首先利用离子镀膜剂对砂轮样块表面进行喷金处理,将处理后的砂轮样块放到扫描电子显微镜的载物台上;
2)砂轮样块表面进行拍照:利用扫描电子显微镜对工件接触的砂轮表面进行拍照,砂轮表面气孔测量时,高能电子束经过两个电磁透镜被聚焦成直径微小的光点,在透过最后一级带有扫描线圈的电磁透镜后,电子束以光栅状扫描的方式逐点轰击到样品表面,同时激发出不同深度的电子信号;电子信号会被样品上方不同的信号接收器的探头接收,通过放大器同步传送到电脑显示屏,形成实时成像记录,通过对这些信息的接收、放大和显示成像,获得测试样件表面形貌的观察,调整电镜镜头的高度,调整砂轮表面与镜头的距离大于10mm,关闭样品室门,将样品室抽真空,等到扫描电子显微镜主机面板上的EVAC按钮停止闪烁后,真空度达到要求,点击HT开高压观察图像;
3)对砂轮表面的气孔隙率进行分析:通过软件手动调整好砂轮的位置并进行对焦,然后对砂轮表面气孔进行测量,首先将扫描电子显微镜拍摄的原始砂轮表面形貌导图到matlab软件中,然后进行二值化、图像滤波、开运算、图像区域分割的数字化图像处理技术,利用matlab软件编程实现砂轮表面的气孔隙率进行分析;
4)砂轮表面气孔率的验证:验证图像识别计算的砂轮表面气孔率时,采用实际测量气孔面积的方法检测,利用Auto CAD软件将近似与圆形的气孔用圆来拟合,将不规则形状部分,利用多线段标记,利用软件自带的计算闭区域面积的方法测量出气孔的面积,进而求得砂轮表面的气孔率,由于气孔壁上小气孔难以统计计算,在砂轮的磨削过程中微小的气孔起到的作用也可以忽略,所以在实际测量砂轮表面气孔率时将直径小于90微米的小气孔忽略不计。
所述数字化图像处理分为三个阶段:图像预处理、图像中处理和图像后处理;
1)图像预处理:砂轮表面图像的前处理
图像预处理包括:二值化、图像滤波和开运算;
(a)图像的二值化
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