[发明专利]显示模组、显示装置及显示模组的制作方法

说明书

本申请公开了一种显示模组、显示装置及显示模组的制作方法，显示模组包括驱动电路板；发光组件，包括多个发光二极管芯片，多个发光二极管芯片位于驱动电路板的第一侧面，且与驱动电路板电连接；散射膜层，设置于多个发光二极管芯片背离驱动电路板的一侧，散射膜层包括透光散射层。本申请实施例通过透光散射层对多个发光二极管芯片发出的光进行了散射，避免多个发光二极管芯片发出的光组合时，由于出现光强的明暗差异导致显示效果不佳，而本申请设置透光散射层后使得显示模组的可视角度增加，显示模组的显示效果得到了提升。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及显示模组、显示装置及显示模组的制作方法。

背景技术

LED显示屏目前主要将LED器件贴装在PCB板的一面，这种封装结构使LED器件长期裸露在外面，容易受潮与人为损坏，从而导致LED芯片失效，还有一种方案是把LED器件直接贴装在PCB灯板上面，之后在LED器件上贴装一层透明保护层，这种封装方式可以解决LED器件受潮与人为损坏，由于透明保护层对LED器件的发光角度没有影响，无法使LED器件发出的光分散的更加均匀，导致LED器件发出光组合时由于出现光强的明暗差异，导致显示效果不佳。

发明内容

本申请实施例提供一种显示模组、显示装置及显示模组的制作方法，旨在解决LED器件发出的光相互组合时引起光强的明暗差异，导致显示效果不佳的问题。

本申请实施例提供一种显示模组，包括：

驱动电路板；

发光组件，包括多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片位于所述驱动电路板的第一侧面，且与所述驱动电路板电连接；

散射膜层，设置于所述多个发光二极管芯片背离所述驱动电路板的一侧，所述散射膜层包括透光散射层。

可选地，所述透光散射层包括多个透光颗粒。

可选地，所述透光颗粒的粒径大于或等于1um，所述透光颗粒的粒径小于或等于3um。

可选地，所述透光颗粒的折射率大于或等于1.5，所述透光颗粒的折射率小于或等于1.55。

可选地，所述透光散射层的厚度大于或等于20um，所述透光散射层的厚度小于或等于25um。

可选地，所述显示模组包括透光封装层，所述透光封装层设置于所述驱动电路板的第一侧面，所述透光封装层覆盖所述多个发光二极管芯片，所述散射膜层设置于所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧。

可选地，所述散射膜层还包括透光支撑层，在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上，所述透光支撑层和所述透光散射层依次层叠设置；或者，在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上，所述透光散射层和所述透光支撑层依次层叠设置。

可选地，所述显示模组包括透光保护层，所述透光保护层覆盖于所述透光散射层背离所述驱动电路板的一侧。

可选地，所述驱动电路板包括电路板及驱动芯片，所述电路板包括相对的第一板面和第二板面，所述电路板上设有驱动电路，所述多个发光二极管芯片设于所述电路板的第一板面，且与所述驱动电路电连接；所述驱动芯片设于所述电路板的第二板面，且与所述驱动电路电连接。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示模组，所述显示模组包括：

驱动电路板；

发光组件，包括多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片位于所述驱动电路板的第一侧面，且与所述驱动电路板电连接；

散射膜层，设置于所述多个发光二极管芯片背离所述驱动电路板的一侧，所述散射膜层包括透光散射层。

本申请实施例还提供一种显示模组的制作方法，包括以下步骤：