[发明专利]显示模组、显示装置及显示模组的制作方法在审
| 申请号: | 202210529959.9 | 申请日: | 2022-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN114963127A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
| 发明(设计)人: | 刘君宏;何胜斌;张海波 | 申请(专利权)人: | 深圳市兆驰晶显技术有限公司 |
| 主分类号: | F21V7/22 | 分类号: | F21V7/22;F21V7/00;G09F9/33;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李晨幼 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 模组 显示装置 制作方法 | ||
1.一种显示模组,其特征在于,包括:
驱动电路板;
发光组件,包括多个发光二极管芯片,所述多个发光二极管芯片位于所述驱动电路板的第一侧面,且与所述驱动电路板电连接;
散射膜层,设置于所述多个发光二极管芯片背离所述驱动电路板的一侧,所述散射膜层包括透光散射层。
2.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述透光散射层包括多个透光颗粒。
3.如权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述透光颗粒的粒径大于或等于1um,所述透光颗粒的粒径小于或等于3um。
4.如权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述透光颗粒的折射率大于或等于1.5,所述透光颗粒的折射率小于或等于1.55。
5.如权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述透光散射层的厚度大于或等于20um,所述透光散射层的厚度小于或等于25um。
6.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组包括透光封装层,所述透光封装层设置于所述驱动电路板的第一侧面,所述透光封装层覆盖所述多个发光二极管芯片,所述散射膜层设置于所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧。
7.如权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述散射膜层还包括透光支撑层,在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上,所述透光支撑层和所述透光散射层依次层叠设置;或者,在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上,所述透光散射层和所述透光支撑层依次层叠设置。
8.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组包括透光保护层,所述透光保护层覆盖于所述透光散射层背离所述驱动电路板的一侧。
9.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述驱动电路板包括电路板及驱动芯片,所述电路板包括相对的第一板面和第二板面,所述电路板上设有驱动电路,所述多个发光二极管芯片设于所述电路板的第一板面,且与所述驱动电路电连接;所述驱动芯片设于所述电路板的第二板面,且与所述驱动电路电连接。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至9中任意一项所述的显示模组。
11.一种显示模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供驱动电路板;
将多个发光二极管芯片设于所述驱动电路板的第一表面,使所述多个发光二极管芯片与所述驱动电路板电连接;
在所述驱动电路板的第一侧面设置透光封装层,使所述透光封装层覆盖所述多个发光二极管芯片;
在所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧设置散射膜层,所述散射膜层包括透光散射层。
12.如权利要求11所述的制作方法,其特征在于,所述在所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧设置散射膜层,所述散射膜层包括透光散射层,包括:
提供透光支撑层,所述透光支撑层具有相对的第一支撑面和第二支撑面;
在所述透光支撑层的所述第一支撑面设置所述透光散射层,以使所述透光支撑层和所述透光散射层形成所述散射膜层;
将所述散射膜层设置于所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧。
13.如权利要求12所述的制作方法,其特征在于,所述在所述透光支撑层的所述第一支撑面设置所述透光散射层,包括:
在所述透光支撑层的所述第一支撑面设置多个透光颗粒,以在所述透光支撑层的所述第一支撑面形成所述透光散射层。
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