[发明专利]显示模组、显示装置及显示模组的制作方法在审

专利信息
申请号: 202210529959.9 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN114963127A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 刘君宏;何胜斌;张海波 申请(专利权)人: 深圳市兆驰晶显技术有限公司
主分类号: F21V7/22 分类号: F21V7/22;F21V7/00;G09F9/33;F21Y115/10
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李晨幼
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 模组 显示装置 制作方法
【权利要求书】:

1.一种显示模组,其特征在于,包括:

驱动电路板;

发光组件,包括多个发光二极管芯片,所述多个发光二极管芯片位于所述驱动电路板的第一侧面,且与所述驱动电路板电连接;

散射膜层,设置于所述多个发光二极管芯片背离所述驱动电路板的一侧,所述散射膜层包括透光散射层。

2.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述透光散射层包括多个透光颗粒。

3.如权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述透光颗粒的粒径大于或等于1um,所述透光颗粒的粒径小于或等于3um。

4.如权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述透光颗粒的折射率大于或等于1.5,所述透光颗粒的折射率小于或等于1.55。

5.如权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述透光散射层的厚度大于或等于20um,所述透光散射层的厚度小于或等于25um。

6.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组包括透光封装层,所述透光封装层设置于所述驱动电路板的第一侧面,所述透光封装层覆盖所述多个发光二极管芯片,所述散射膜层设置于所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧。

7.如权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述散射膜层还包括透光支撑层,在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上,所述透光支撑层和所述透光散射层依次层叠设置;或者,在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上,所述透光散射层和所述透光支撑层依次层叠设置。

8.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组包括透光保护层,所述透光保护层覆盖于所述透光散射层背离所述驱动电路板的一侧。

9.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述驱动电路板包括电路板及驱动芯片,所述电路板包括相对的第一板面和第二板面,所述电路板上设有驱动电路,所述多个发光二极管芯片设于所述电路板的第一板面,且与所述驱动电路电连接;所述驱动芯片设于所述电路板的第二板面,且与所述驱动电路电连接。

10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至9中任意一项所述的显示模组。

11.一种显示模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供驱动电路板;

将多个发光二极管芯片设于所述驱动电路板的第一表面,使所述多个发光二极管芯片与所述驱动电路板电连接;

在所述驱动电路板的第一侧面设置透光封装层,使所述透光封装层覆盖所述多个发光二极管芯片;

在所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧设置散射膜层,所述散射膜层包括透光散射层。

12.如权利要求11所述的制作方法,其特征在于,所述在所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧设置散射膜层,所述散射膜层包括透光散射层,包括:

提供透光支撑层,所述透光支撑层具有相对的第一支撑面和第二支撑面;

在所述透光支撑层的所述第一支撑面设置所述透光散射层,以使所述透光支撑层和所述透光散射层形成所述散射膜层;

将所述散射膜层设置于所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧。

13.如权利要求12所述的制作方法,其特征在于,所述在所述透光支撑层的所述第一支撑面设置所述透光散射层,包括:

在所述透光支撑层的所述第一支撑面设置多个透光颗粒,以在所述透光支撑层的所述第一支撑面形成所述透光散射层。

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