[发明专利]一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法，属于陶瓷岩板生产制造领域。所述制备方法包括以下步骤：在砖坯表面喷墨打印白色墨水形成油膜以防止水分渗入砖坯；在喷墨打印白色墨水后的砖坯表面喷墨打印图案；在喷墨打印图案后的砖坯表面进行砖面喷火燃烧处理；在喷火燃烧处理后的砖坯表面喷施全抛釉；以及，将喷施全抛釉后的砖坯烧成，得到薄型化全抛釉陶瓷板。

技术领域

本发明涉及一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法，属于陶瓷岩板生产制造领域。

背景技术

近年来，全抛釉系列陶瓷产品由于制备工艺操作简单、图案设计种类丰富等诸多优势，正逐渐取代大部分的抛光砖市场。随着全屋定制时代的到来以及陶瓷生产装置的升级，大规格陶瓷板和薄型化陶瓷板以其优异的性能受到极大追捧。在绿色家居概念的指引下，陶瓷板的轻质化、薄型化已经迫在眉睫。

在薄型陶瓷板生产过程中，由于薄型陶瓷板的坯体较薄（通常平均厚度在4mm以下），因此坯体吸收釉料中的水分后强度会迅速下降。然而，全抛釉陶瓷板要求全抛釉层具有一定厚度，否则施釉量较少的全抛釉陶瓷板采用正常抛光工序会出现全抛釉层抛穿的现象，如抛光深度较浅则会出现局部抛漏。这些都会影响全抛釉陶瓷板的表面质量。然而，施釉量较多的全抛釉陶瓷板中全抛釉釉料的大量堆积使得全抛釉层厚度占据砖坯厚度的比例相较于常规陶瓷产品高出很多，这也给薄型化全抛釉陶瓷板的生产带来了较大的难度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法，通过改善全抛釉的配方和调整薄型化陶瓷板的生产工艺，解决了薄型化全抛釉陶瓷板生产过程中破损率高的问题，极大提升了薄型化陶瓷板的装饰效果，拓宽了产品应用范围。

具体来说，第一方面，本发明提供了一种薄型化全抛釉陶瓷板的制备方法，包括以下步骤：

在砖坯表面喷墨打印白色墨水形成油膜以防止水分渗入砖坯；

在喷墨打印白色墨水后的砖坯表面喷墨打印图案；

在喷墨打印图案后的砖坯表面进行砖面喷火燃烧处理；

在喷火燃烧处理后的砖坯表面喷施全抛釉；以及，

将喷施全抛釉后的砖坯烧成，得到薄型化全抛釉陶瓷板。

较佳地，所述白色墨水的有效固体成分的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂：55～60%、Al₂O₃：8.0～12%、CaO：0.1～0.3%、Na₂O：2.5～3.5%、ZrO₂：25～30%。

较佳地，通过控制喷墨打印对应位置的图案灰度来调控白色墨水的使用量；采用多通道打印的方式喷墨打印白色墨水，喷墨打印白色墨水对应位置的各通道预先设置的图案灰度之和在20%～100%之间。

较佳地，所述全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO₂：48～52%、Al₂O₃：19～21%、CaO：9.0～11%、MgO：5.0～6.0%、K₂O：1.0～2.0%、Na₂O：1.0～2.0%、ZnO：4.0～6.0%、BaO：2.0～3.0%。

较佳地，所述全抛釉的矿物组成包括：以质量百分比计，刚玉：10～20%、拉长石：15～25%、钡冰长石：5～10%、玻璃相：50～70%。

较佳地，所述全抛釉的比重为1.60～1.70g/cm³，施釉量为400～550g/m²。

较佳地，最高烧成温度为1180～1220℃，烧成周期为60～90分钟。

较佳地，所述白色墨水的始融温度为1100～1150℃；所述全抛釉的始融温度为1050～1100℃。