[发明专利]一种薄型化全抛釉陶瓷板及其制备方法有效
| 申请号： | 202210523958.3 | 申请日： | 2022-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN114621032B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 萧礼标;邓来福;杨元东;潘岳;汪陇军 | 申请（专利权）人： | 蒙娜丽莎集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/89 | 分类号： | C04B41/89;C03C8/00;C04B35/14 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;牛彦存 |
| 地址： | 528211 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 薄型化全抛 釉陶 及其 制备 方法 | ||
1.一种薄型化全抛釉陶瓷板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在砖坯表面喷墨打印始融温度为1100～1150℃的白色墨水，在砖坯表面形成油膜以防止水分渗入砖坯；所述白色墨水的有效固体成分的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：55～60%、Al2O3：8.0～12%、CaO：0.1～0.3%、Na2O：2.5～3.5%、ZrO2：25～30%；
在喷墨打印白色墨水后的砖坯表面喷墨打印图案；
通过控制喷墨打印对应位置的图案灰度来调控白色墨水的使用量；采用多通道打印的方式喷墨打印白色墨水，喷墨打印白色墨水对应位置的各通道预先设置的图案灰度之和在20%～100%之间；
在喷墨打印图案后的砖坯表面进行砖面喷火燃烧处理；
在喷火燃烧处理后的砖坯表面喷施始融温度为1050～1100℃的全抛釉；所述全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：48～52%、Al2O3：19～21%、CaO：9.0～11%、MgO：5.0～6.0%、K2O：1.0～2.0%、Na2O：1.0～2.0%、ZnO：4.0～6.0%、BaO：2.0～3.0%；所述全抛釉的比重为1.60～1.70g/cm3，施釉量为400～550g/m2；所述全抛釉的膨胀系数为6.5×10-6/K～7.0×10-6/K；所述全抛釉的矿物组成包括：以质量百分比计，刚玉：10～20%、拉长石：15～25%、钡冰长石：5～10%、玻璃相：50～70%；以及，
将喷施全抛釉后的砖坯烧成，得到薄型化全抛釉陶瓷板。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，最高烧成温度为1180～1220℃，烧成周期为60～90分钟。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述砖坯的膨胀系数为7.3×10-6/K～7.8×10-6/K。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制备方法得到的薄型化全抛釉陶瓷板。
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