[发明专利]分析缺陷的方法

权利要求书

1.一种分析缺陷的方法，适于利用一电子装置来执行下述步骤，包括：

沿着一水平方向，将一检测布局等份划分为多个直条区域，并计算每一该些直条区域的一第一缺陷点数；

沿着一垂直方向，将该检测布局等份划分为多个横条区域，并计算每一该些横条区域的一第二缺陷点数；以及

在满足下述规定条件至少一个的情况下，判定该检测布局具有缺陷群集，所述规定条件包括：

该些直条区域至少其中一个的该第一缺陷点数大于一第一预设值；以及

该些横条区域至少其中一个的该第二缺陷点数大于一第二预设值。

2.如权利要求1所述的分析缺陷的方法，还包括：

以该第一缺陷点数以及该检测布局的一总缺陷点数，计算每一该些直条区域在该检测布局中的一第一缺陷占比；以及

以该第二缺陷点数以及该检测布局的该总缺陷点数，计算每一该些横条区域在该检测布局中的一第二缺陷占比，

其中，所述规定条件还包括：

该些直条区域至少其中一个的该第一缺陷占比大于一第一单片占比；以及

该些横条区域至少其中一个的该第二缺陷占比大于一第二单片占比。

3.如权利要求1所述的分析缺陷的方法，其中该检测布局是自一缺陷检测机台接收的多个待测品其中一者经缺陷检测后所获得，该些待测品属于同一生产批次。

4.如权利要求3所述的分析缺陷的方法，还包括：

计算该生产批次经缺陷检测后所获得的所有缺陷点的一批次缺陷总合；

以该第一缺陷点数以及该批次缺陷总合，计算每一该些直条区域在该生产批次中的一垂直区域占比；以及

以该第二缺陷点数以及该批次缺陷总合，计算每一该些横条区域的一水平区域占比，

其中，所述规定条件还包括：

该些直条区域至少其中一个的该垂直区域占比大于一第一批次占比；以及

该些横条区域至少其中一个的该水平区域占比大于一第二批次占比。

5.如权利要求4所述的分析缺陷的方法，其中在计算该生产批次经缺陷检测后所获得的所有缺陷点的该批次缺陷总合之后，还包括：

在该批次缺陷总合大于一第一基准数量的情况下，以该批次缺陷总合以及该检测布局的一总缺陷点数，计算该检测布局的一单片缺陷占比；

其中，所述规定条件还包括：该总缺陷点数大于或等于一第一设定值，且该单片缺陷占比大于或等于一第二设定值。

6.如权利要求4所述的分析缺陷的方法，其中，

在该批次缺陷总合大于一第二基准数量的情况下，所述规定条件还包括：该些直条区域至少其中一个的该垂直区域占比大于该第一批次占比，其中该些直条区域的数量为3个；以及

在该批次缺陷总合大于一第三基准数量的情况下，所述规定条件还包括：该些横条区域至少其中一个的该水平区域占比大于该第二批次占比，其中该些横条区域的数量为3个。

7.如权利要求1所述的分析缺陷的方法，在判定该检测布局具有缺陷群集之后，还包括：

针对满足的所述规定条件，记录对应的群集标签。

8.如权利要求1所述的分析缺陷的方法，在判定该检测布局具有缺陷群集之后，还包括：

针对具有缺陷群集的生产批次，产生一异常通报。