[发明专利]一种高精度贴片机焊头机构

说明书

一种高精度贴片机焊头机构，固定架前侧安装焊头基座，焊头基座上纵向安装回转轴承一体型滚珠花键，中空滚珠花键轴下端安装吸取头，电机侧同步带轮和滚珠花键侧同步带轮之间设有同步带；中空滚珠花键轴上端连接真空进气块，真空进气块连接低摩擦气缸；音圈电机动子前侧设有连接件，连接件前侧安装导轨；焊头基座一侧与导轨配合安装滑块，连接件连接下压力轴承，中空滚珠花键轴上设有固定环，下压力轴承前端位于固定环上方。本发明同时满足了焊头精准力控制、高旋转精度以及高度位置的精确控制，对现有的贴片机焊头结构实现完美的替代，并且满足高精度贴片机对取放芯片的技术要求。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域。

背景技术

高精度贴片机是集成电路封装过程中不可缺少的设备，主要用来完成封装过程中的装片步骤。装片就是把芯片装配到引线框架上去。焊头机构是贴片机最为关键的组件，作用就是把芯片从晶圆上取下，然后放置到引线框架上。焊头需要具备真空吸取的能力，旋转角度的能力，并且需要精准的控制接触芯片时的力的大小。

现有焊头结构主要分为2种，一种是无旋转功能的焊头，一种是有旋转功能的焊头。焊头的荷重控制要么是弹簧控制要么是音圈或气缸单一控制。其中有旋转功能的焊头因为其结构复杂，很难同时满足，精准力控制、高旋转精度以及高度位置精度。

发明内容

为了解决现有贴片机焊头存在的上述问题，本发明提供了一种高精度贴片机焊头机构。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种高精度贴片机焊头机构，固定架15前侧安装焊头基座5，焊头基座5上纵向安装回转轴承一体型滚珠花键1，回转轴承一体型滚珠花键1中心为中空滚珠花键轴22，中空滚珠花键轴22下端安装吸取头8，中空滚珠花键轴22上安装上安装滚珠花键侧同步带轮24；固定架15上安装旋转驱动电机11，旋转驱动电机11输出轴上安装电机侧同步带轮20，电机侧同步带轮20和滚珠花键侧同步带轮24之间设有同步带16；中空滚珠花键轴22上端连接真空进气块2，真空进气块2连接低摩擦气缸4；固定架15上安装音圈电机，音圈电机定子19固定于固定架15上，音圈电机动子12前侧设有连接件18，连接件18前侧安装导轨17，低摩擦气缸4位于连接件18上方；焊头基座5一侧与导轨17配合安装滑块3，连接件18连接下压力轴承13，中空滚珠花键轴22上设有固定环14，下压力轴承13前端位于固定环14上方。

所述中空滚珠花键轴22通过回转轴承21安装于焊头基座5上，中空滚珠花键轴22上安装滚珠花键轴套23。

所述中空滚珠花键轴22下端安中空的装吸取头杆6，吸取头杆6上安装磁铁7，吸取头杆6通过磁铁安装中空的吸取头8，吸取头8和吸取头杆6之间设有密封圈9。

所述低摩擦气缸4下侧与连接件18之间安装压缩弹簧25。

所述连接件18上安装光栅编码器10。

本发明的高精度贴片机焊头机构，同时满足了焊头精准力控制、高旋转精度以及高度位置的精确控制，对现有的贴片机焊头结构实现完美的替代，并且满足高精度贴片机对取放芯片的技术要求。

附图说明

图1是本发明高精度贴片机焊头机构主视图。

图2是本发明高精度贴片机焊头机构分解图。

图3是本发明高精度贴片机焊头机构立体图。

图4是本发明高精度贴片机焊头机构主视剖面结构图。

图5是本发明高精度贴片机焊头机构的回转轴承一体型滚珠花键结构图。