[发明专利]一种工艺腔室及平行度的检测方法

权利要求书

1.一种工艺腔室，应用于半导体设备，其特征在于，包括：

腔室本体和盖设于所述腔室本体上方的腔室盖板；

承载装置，所述承载装置设置于所述腔室本体内，且具有承载晶圆的承载面；

介质窗，所述介质窗设置于所述腔室本体内，且具有与所述承载面相对设置的第一表面和远离所述承载面的第二表面；

检测组件，所述检测组件包括处理器和设置于所述腔室盖板上的多个检测器，沿每个所述检测器在所述承载面的投影方向，所述第二表面与对应的所述检测器器之间具有第一距离，所述第一表面与所述承载面之间具有第二距离，所述检测器与所述承载面之间具有第三距离，所述检测器用于检测对应的所述第一距离，所述处理器与多个所述检测器电连接，用于根据多个所述第一距离和预先获得的多个所述第三距离计算多个所述第二距离两两之间的差值，并将多个所述差值的绝对值分别与预设阈值进行比较；

多个调平组件，多个所述调平组件与多个所述检测器在竖直方向上一一对应设置，各所述调平组件设置于与其对应的所述检测器的上方，所述介质窗与多个所述调平组件连接，多个所述调平组件与所述腔室盖板抵顶连接。

2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述介质窗包括电极部、连接杆和调节部，所述电极部设置于所述腔室本体内且具有所述第一表面和所述第二表面，所述连接杆的一端连接于所述电极部，另一端穿过所述腔室盖板连接于所述调节部，所述调节部与多个所述调平组件连接。

3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述腔室盖板包括盖板本体和设置于所述盖板本体上方的安装支架，所述安装支架套设于所述连接杆的外侧，所述调平组件包括调平顶丝，所述调节部与多个所述调平顶丝连接，多个所述调平顶丝与所述安装支架抵顶连接。

4.根据权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述安装支架包括支撑环和环形安装板，所述支撑环设置于所述盖板本体上，所述环形安装板设置于所述支撑环远离所述腔室盖板的一端，多个所述调平顶丝与所述环形安装板抵顶连接。

5.根据权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述检测器为距离传感器，多个所述距离传感器设置于所述安装支架的下方，多个所述调平顶丝设置于所述安装支架的上方，所述距离传感器与所述调平顶丝在竖直方向一一对应设置。

6.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述检测器的数量为三个，三个所述检测器不共线且在水平面上的投影为等边三角形。

7.一种平行度的检测方法，用于权利要求1-6任一项所述的工艺腔室的所述介质窗和所述承载装置的平行度检测，其特征在于，包括：

测量步骤，各所述检测器检测对应的所述第一距离；

计算步骤，所述处理器根据多个所述第一距离和预先获得的多个所述第三距离计算多个所述第二距离两两之间的差值；

判断步骤，所述处理器将多个所述差值的绝对值分别与所述预设阈值进行比较，判断所述平行度是否满足要求。

8.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，在所述判断步骤之后，所述检测方法还包括调节步骤：当任一个所述绝对值大于所述预设阈值时，调节相应的所述调平组件以调节对应的所述第二距离，返回所述测量步骤，直至各所述绝对值均小于或等于所述预设阈值。

9.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，多个所述第三距离的获得方法包括：

将多个可压缩的圆柱形压块放置于所述承载面上，且与多个所述调平组件和多个所述检测器在竖直方向上一一对应设置；

对所述工艺腔室进行抽真空，所述介质窗下降预设距离并挤压多个所述圆柱形压块，多个所述检测器检测所述第一距离；

测量多个被挤压后的所述圆柱形压块的高度和所述介质窗的厚度；

将所述第一距离、所述圆柱形压块的高度和所述介质窗的厚度求和获得相应的所述第三距离。