[发明专利]一种可实现多方位感应的压力传感器及电子设备

说明书

本申请公开了一种可实现多方位感应的压力传感器及电子设备，所述压力传感器的结构包括电路板及包覆在电路板外侧的导电泡棉，所述电路板采用立体结构的柔性线路板。所述传感器用于电子设备，用户可以通过对电子设备的表面施加诸如捏或挤压的力来向设备提供输入信号。本发明的压力传感器可接收来自任意方向的压力信号，实现多方位感应，提高用户的体验感。

技术领域

本发明属于压力检测技术领域，具体涉及一种可实现多方位感应的压力传感器及电子设备。

背景技术

在TWS耳机中，常见的压力感应技术包括应变片技术、MEMS(微机电系统)压力传感器技术、压力电容技术等。应变片技术是根据应变效应而制成的传感元件，应变片是通过粘合剂粘贴到弹性体上的，在测量应变时，粘合剂所形成的胶层起着非常重要的作用，它要正确无误地将弹性体的应变传递到敏感栅上去，应变片结构需求空间大，且灵敏度通常较低。MEMS压力技术是将微电子电路技术与微机械系统融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米尺度内，MEMS压力技术通常需要借助外部物件对MEMS装置的背面进行支撑，目的是当装置发生变形时，装置内部的传感器的应变不同，从而获取压力信号，但MEMS传感器背部与支撑件为分立部件，难以满足装配一致性，MEMS自身结构比较脆弱，抗跌系数低；压力电容技术是一种利用电容敏感元件将被测压力转换成与之成一定关系的电量输出的压力传感器，这种传感器需要检测面与面之间的电容量，组装复杂，对组装精度和结构空间要求高。

专利CN212137906U公开了一种压感按键设于背面的无线耳机结构，其包括耳杆、压感按键、蓝牙天线、填充体和电路板，所述电路板设于耳杆内，所述按压键设于所述耳杆上，所述按压建通过所述填充体与所述压感按键接触以完成按键压力的传递。上述结构一方面需要设置按压建，空间需求较大，另一方面压力的传递只能在单一方向进行，使用不方便。

有鉴于此，本领域亟需一种能够实现多方位感应的压力传感器。

发明内容

本发明针对现有技术存在的问题，提供了一种360°可感的传感器，以及包含该传感器的电子设备，用户可以通过对该电子设备表面施加任一方向的诸如捏或挤压的力来向设备提供输入信号。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种传感器，包括：电路板及包覆在所述电路板上的导电泡棉，所述导电泡棉360°包覆在电路板上。

进一步地，所述电路板为柔性电路板，其可以是圆柱形或球形电路板，也可以是通过多个平面连接形成的多棱柱、多面体球电路板等立体形状的柔性电路板；立体形状的柔性电路板可全方位接收压力信号，不限于某一个方向的力；所述柔性电路板由导电材料制成，例如铜、银、金或其它金属迹线。

进一步地，所述导电泡棉包括TPU发泡材料及贴合于TPU发泡材料表面的导电纤维布；所述TPU发泡材料中添加功能性填料，所述功能性填料选自银、炭黑、石墨等；所述导电泡棉为会随着外力加载而引起材料形变进而使得其自身电阻发生变化。

进一步地，所述导电纤维布由透气网格布沉积金属铜层及金属镍层得到。

作为一种优选的实施方式，本发明的传感器中还可以加入支撑部件，用于提升导电泡棉的回弹寿命。所述支撑部件可以是径向放置的肋。优选地，所述支撑部件可以是弹性体，例如弹簧、超弹性体材料等。

本发明还提供一种包含上述压力传感器的电子设备。

进一步地，所述电子设备包括具有可变形的表面，可变形表面可以是电子设备壳体的一部分，或者可以在电子设备的内部，所述可变形的表面为不可压缩超弹性材料；所述传感器紧贴该电子设备的可变形表面放置，用户可以通过对该表面施加诸如捏或挤压的力来向设备提供输入信号。

本发明还提供一种包含上述压力传感器的耳机。

进一步地，所述耳机结构包括：

外壳；