[发明专利]一种可实现多方位感应的压力传感器及电子设备在审
申请号: | 202210491949.0 | 申请日: | 2022-05-05 |
公开(公告)号: | CN114993526A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 陈伟豪;郭明波;张磊;马院红;喻志刚 | 申请(专利权)人: | 上海润势科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/22 | 分类号: | G01L1/22;H04R1/10 |
代理公司: | 上海海钧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31330 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 201100 上海市闵行区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 多方位 感应 压力传感器 电子设备 | ||
1.一种可实现多方位感应的压力传感器,其特征在于,包括:电路板及包覆在所述电路板上的导电泡棉,所述导电泡棉360°包覆在电路板上。
2.根据权利要求1所述的一种可实现多方位感应的压力传感器,其特征在于,所述电路板为柔性电路板,且所述电路板是圆柱形或球形电路板,或通过多个平面连接形成的多棱柱、多面体球电路板。
3.根据权利要求1所述的一种可实现多方位感应的压力传感器,其特征在于,所述导电泡棉包括TPU发泡材料及贴合于TPU发泡材料表面的导电纤维布。
4.根据权利要求1所述的一种可实现多方位感应的压力传感器,其特征在于,所述导电泡棉内部在径向上设置有支撑部件,用于提升导电泡棉的回弹寿命。
5.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-4任一项所述的一种可实现多方位感应的压力传感器。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括具有可变形的表面,可变形表面是电子设备壳体的一部分,或者在电子设备的内部,所述传感器紧贴该电子设备的可变形表面设置,用户可以通过对该表面施加诸如捏或挤压的力来向设备提供输入信号。
7.一种耳机,其特征在于,包括:
外壳;
设置于外壳内的扬声器;
从所述扬声器向外壳延伸的杆;
设置于杆内的压力传感器,所述压力传感器为权利要求1-4任一项所述的一种可实现多方位感应的压力传感器。
8.根据权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述杆具有可变形的表面,所述压力传感器紧贴可变形表面设置,可变形表面将外力传递给压力传感器并输出压力信号。
9.根据权利要求8所述的耳机,其特征在于,所述杆内还设置有与所述压力传感器耦接的控制器,所述控制器通过压力传感器提供的信号确定力的量。
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