[发明专利]半导体温控设备的振动测试方法及系统

说明书

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体温控设备振动测试方法及系统，半导体温控设备振动测试方法包括：使半导体温控设备运行待测试工况；获取半导体温控设备的压缩机的振动加速度数据，以及半导体温控设备的管道的待测点的时域速度数据和频率数据；根据待测点的时域速度数据和频率数据，获得风险频率；根据振动加速度数据和待测点的时域速度数据，获得各周期频率下待测点的振型；根据风险频率和待测点的振型，获得风险频率下管道的振动模态。通过半导体温控设备的振动测试系统对运行中的半导体温控设备的振动数据进行采集，从而得到管道等关键重要结构的振动响应，再通过振动响应检测，可以反馈设备中的振动风险，确保设备安全平稳运行。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体温控设备的振动测试方法及系统。

背景技术

半导体温控设备内安装有压缩机、泵等振动激励源，运行时，管道、机台框架等结构受到持续的振动激励，可能引发装配松动、管道开裂等问题，严重的可能导致管道内容物泄漏，危及生产安全。

但半导体温控设备相比于其他被测的振动物体有以下测试难点：①被测管道工作温度范围大；②被测管道尺寸小、重量轻；③被测管道、压缩机等包裹有保温棉；④设备内部结构紧凑、可布置振动测试设备的空间小。

目前常用的振动测试设备可分为接触式与非接触式两大类。其中，接触式测试设备以加速度传感器为主，需要将传感器安装在被测物体上，上述特点③导致安装困难，而且特点①和②要求传感器工作温度范围大、自重小，将大大增加试验成本。非接触式测试设备以激光测振仪为例，不需要与被测物体接触，适用温度范围大、无附加质量，满足上述特点①②③的要求，但激光测振仪体积大、要求安装位置无振动，对安装与测试环境有特殊要求，不满足上述特点④的要求。

发明内容

本发明提供一种半导体温控设备的振动测试方法及系统，用以解决现有技术中半导体温控设备振动监测的被测点不易安装传感器，且容易因安装问题造成成本大与监测精度不佳的缺陷，实现半导体温控设备的振动数据进行采集，从而得到管道等关键重要结构的振动响应，再通过振动响应检测，可以反馈设备中的振动风险，确保设备安全平稳运行的效果。

本发明提供一种半导体温控设备的振动测试方法，包括：

S100，使半导体温控设备运行待测试工况；

S200，获取半导体温控设备的压缩机的振动加速度数据，以及半导体温控设备的管道的待测点的时域速度数据和频率数据；

S300，根据待测点的时域速度数据和频率数据，获得风险频率；

S400，根据振动加速度数据和待测点的时域速度数据，获得各周期频率下待测点的振型；

S500，根据风险频率和待测点的振型，获得风险频率下管道的振动模态。

根据本发明提供的一种半导体温控设备的振动测试方法，步骤S300包括：

S310，根据待测点的时域速度数据和频率数据，获得待测点的频域位移数据；

S320，确定待测点的频域位移数据大于设定目标值，则待测点的频域位移数据对应的频率数据为风险频率。

根据本发明提供的一种半导体温控设备的振动测试方法，步骤S310包括：

S311，根据待测点的时域速度数据，获得待测点的时域位移数据；

S312，根据待测点的时域位移数据和频率数据，获得待测点的频域位移数据。

根据本发明提供的一种半导体温控设备的振动测试方法，步骤S400包括：

S410，根据振动加速度数据和待测点的时域速度数据，获得待测点的相位差数据；