[发明专利]基于曲面拟合的凹坑检测方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种基于曲面拟合的凹坑检测方法，其特征在于，用于对样件进行凹坑检测，所述样件包括凹坑区域和健康区域，所述基于曲面拟合的凹坑检测方法包括：

获取所述样件的三维扫描模型，并根据所述三维扫描模型确定所述凹坑区域中各第一目标点的第一高程值以及所述健康区域中各第二目标点的第二高程值；

构建曲面拟合模型，并根据所述曲面拟合模型和所述第二高程值确定所述凹坑区域对应的拟合区域；

获取所述第一目标点的第一三维坐标以及所述拟合区域中各第三目标点的第二三维坐标，并根据所述第一三维坐标和所述二三维坐标确定所述凹坑区域中所述第一目标点的形变量。

2.根据权利要求1所述的基于曲面拟合的凹坑检测方法，其特征在于，所述根据所述三维扫描模型确定所述凹坑区域中各第一目标点的第一高程值以及所述健康区域中各第二目标点的第二高程值，包括：

对所述三维扫描模型进行框选，确定所述凹坑区域和所述健康区域；

确定所述凹坑区域中各第一目标点的第一高程值以及所述健康区域中各第二目标点的第二高程值。

3.根据权利要求1所述的基于曲面拟合的凹坑检测方法，其特征在于，所述曲面拟合模型为：

f(x-2)-4f(x-1)+6f(x)-4f(x+1)+f(x+2)＝0

式中，f(x)为第x个第一目标点的第一高程值；f(x-2)为第x-2个第二目标点的第二高程值；f(x-1)为第x-1个第二目标点的第二高程值；f(x+1)为第x+1个第二目标点的第二高程值；f(x+2)为第x+2个第二目标点的第二高程值。

4.根据权利要求1所述的基于曲面拟合的凹坑检测方法，其特征在于，所述形变量为：

式中，D为所述形变量；(x₁，y₁，z₁)为第一三维坐标；(x₀，y₀，z₀)为第二三维坐标；(a，b，c)为所述第三目标点处的法向量。

5.根据权利要求1所述的基于曲面拟合的凹坑检测方法，其特征在于，所述基于曲面拟合的凹坑检测方法还包括：

基于所述形变量确定所述第一目标点的平均形变量；

根据所述平均形变量和所述形变量确定所述凹坑区域的标准偏差；

基于所述标准偏差对所述样件的质量进行评价。

6.根据权利要求5所述的基于曲面拟合的凹坑检测方法，其特征在于，所述标准偏差为：

式中，SD为所述标准偏差；x_i为第i个第一目标点的形变量；为所述平均形变量；N为所述第一目标点的总个数。

7.根据权利要求1所述的基于曲面拟合的凹坑检测方法，其特征在于，所述基于曲面拟合的凹坑检测方法还包括：

获取操作用户点击所述第一目标点的点击指令；

根据所述点击指令获取并显示所述第一目标点的形变量。

8.一种基于曲面拟合的凹坑检测装置，其特征在于，用于对样件进行凹坑检测，所述样件包括凹坑区域和健康区域，所述基于曲面拟合的凹坑检测装置包括：

三维扫描单元，用于获取所述样件的三维扫描模型，并根据所述三维扫描模型确定所述凹坑区域中各第一目标点的第一高程值以及所述健康区域中各第二目标点的第二高程值；

曲面拟合单元，用于构建曲面拟合模型，并根据所述曲面拟合模型和所述第二高程值确定所述凹坑区域对应的拟合区域；

形变量确定单元，用于获取所述第一目标点的第一三维坐标以及所述拟合区域中各第三目标点的第二三维坐标，并根据所述第一三维坐标和所述二三维坐标确定所述凹坑区域中所述第一目标点的形变量。

9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，其中，

所述存储器，用于存储程序；

所述处理器，与所述存储器耦合，用于执行所述存储器中存储的所述程序，以实现上述权利要求1至7中任意一项所述的基于曲面拟合的凹坑检测方法中的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于存储计算机可读取的程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时能够实现上述权利要求1至7中任意一项所述的基于曲面拟合的凹坑检测方法中的步骤。