[发明专利]用于激光雷达的光罩及其制备方法、激光雷达

说明书

本发明提供一种用于激光雷达的光罩及其制备方法、激光雷达，其中所述激光雷达包括光罩固定部，所述光罩安装于光罩固定部，所述光罩包括：本体，具有内表面以及与内表面相对的外表面；第一透光导电膜，设置在所述本体上，覆盖所述内表面或外表面，所述第一透光导电膜与所述光罩固定部连接导通，使所述激光雷达能屏蔽电磁干扰。本发明设计的光罩，可以极大增强激光雷达屏蔽电磁干扰的能力，减小激光雷达对外的电磁辐射，从而使激光雷达具备电磁兼容性，满足车规级的电磁兼容性的要求。

技术领域

本发明涉及光电探测领域，尤其涉及用于激光雷达的光罩及其制备方法、激光雷达。

背景技术

随着自动驾驶技术的兴起，激光雷达作为重要的探测部件越来越受到重视。激光雷达顾名思义，是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统。其工作原理是向目标发射探测光束，然后将接收到的从目标反射回来的回波光束与探测光束进行比较，作适当处理后，就可获得目标的有关信息，例如目标距离、方位、高度、速度、姿态、甚至形状等参数，从而对飞机、导弹等目标进行探测、跟踪和识别。

激光雷达作为车规级产品，电磁兼容性EMC(Electromagnetic compatibility)要求很高，既不能因为外部设备的干扰影响激光雷达的正常工作，同时激光雷达也不能对其它设备产生影响工作的干扰。

现有激光雷达多采用PC材料的卡扣式光罩，如图1a所示，由于PC材料是绝缘体，绝缘体无法和光罩固定部导通，使得安装光罩后的激光雷达不能屏蔽电磁干扰，无法满足车规级的电磁兼容性的要求。图1b为图1a的局部放大图，在这种卡扣式光罩设计中，凹槽会涂满粘接剂，当光罩下端凸起压接进入光罩固定部的侧面凹槽时会向下挤压，使得粘接剂从凹槽左侧和右侧(卡扣的缝隙)溢出，会有明显的溢胶问题，影响美观。

背景技术部分的内容仅仅是公开发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

发明内容

为使激光雷达具备电磁兼容性，满足车规级的电磁兼容性的要求，并且美化光罩的外观，本发明涉及一种用于激光雷达的光罩，所述激光雷达包括光罩固定部，所述光罩安装于所述光罩固定部，所述光罩包括：

本体，具有内表面以及与内表面相对的外表面；

第一透光导电膜，设置在所述本体上，覆盖所述内表面或外表面，所述第一透光导电膜与所述光罩固定部连接导通，使所述激光雷达能屏蔽电磁干扰。

根据本发明的一个方面，其中所述第一透光导电膜包括第一增透光学层和第一半导体透明导电层，当所述第一透光导电膜覆盖于所述本体的内表面时，所述第一增透光学层设置在所述第一半导体透明导电层外侧；当所述第一透光导电膜覆盖所述本体的外表面时，所述第一增透光学层设置在所述第一半导体透明导电层内侧。

根据本发明的一个方面，其中所述第一增透光学层的表面积小于所述第一半导体透明导电层的表面积，并且与所述光罩上的所述激光雷达探测光束的扫描范围对应设置。

根据本发明的一个方面，其中所述第一半导体透明导电层的面电阻不超过200欧姆。

根据本发明的一个方面，其中所述第一半导体透明导电层的面电阻在50-130欧姆之间。

根据本发明的一个方面，所述光罩还包括：

第一硬化膜，设置在所述本体的外表面，配置为保护所述本体和/或第一透光导电膜。

根据本发明的一个方面，当所述第一透光导电膜覆盖所述本体的内表面时，所述第一硬化膜覆盖所述本体的外表面；当所述第一透光导电膜覆盖所述本体的外表面时，所述第一硬化膜覆盖所述第一透光导电膜。

根据本发明的一个方面，所述光罩还包括：