[发明专利]显示装置及显示装置的制备方法

说明书

本申请提供一种显示装置及其制备方法，显示装置包括：驱动基板；至少两个发光元件，发光元件包括发光部及形成在发光部上的连接部，发光元件通过连接部电连接在驱动基板上，相邻的两个发光元件能够发出不同颜色的光，相邻的两个发光元件之间具有第一间隙；遮光层，填充于相邻的两个发光元件之间的第一间隙内；及封装基板，与发光元件对应设置；封装基板包括缓冲层，发光部的背离驱动基板的表面与缓冲层相贴。本申请提供的显示装置及其制备方法能够改善光串扰且不影响正面发光亮度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示装置的制备方法。

背景技术

相比于有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)和液晶显示面板(liquid crystal display，LCD)显示，次毫米发光二极管(Mini-LED)或微米发光二极管(Micro-LED)直接显示具有更低的功耗、更低的响应时间以及更高的像素密度(pixels perinch，PPI)以及更高的色域。

为了降低Mini-LED或Micro-LED芯片之间的光串扰，一般在将Mini-LED或Micro-LED芯片形成在驱动基板上后，在Mini-LED或Micro-LED芯片的整个表面上做一层厚厚的黑胶，以在Mini-LED或Micro-LED芯片的侧面形成黑胶，以挡住Mini-LED或Micro-LED芯片的侧面发光。上述的方法在一定程度上确实能降低光串扰，但正面会有黑胶残留，芯片的亮度损失严重。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种能够改善光串扰且不影响正面发光亮度的显示装置及显示装置的制备方法。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种显示装置，包括：

一驱动基板；

至少两个发光元件，所述发光元件包括发光部及形成在所述发光部上的连接部，所述发光元件通过所述连接部电连接在所述驱动基板上，相邻的两个所述发光元件能够发出不同颜色的光，相邻的两个所述发光元件之间具有第一间隙；

一遮光层，填充于相邻的两个所述发光元件之间的所述第一间隙内；及

一封装基板，与所述发光元件对应设置；所述封装基板包括缓冲层，所述发光部的背离所述驱动基板的表面与所述缓冲层相贴。

在本申请一可选实施例中，所述显示装置还包括第一封装层，形成在所述驱动基板上且包覆至少部分所述连接部。

在本申请一可选实施例中，所述第一封装层透明，所述第一封装层的光透过率大于99％。

在本申请一可选实施例中，所述封装基板还包括：

一第一衬底，面向所述发光元件设置；所述缓冲层形成在所述第一衬底的面向所述发光元件的一侧；及

一支撑层，形成在所述第一衬底上且围绕所述缓冲层设置且支撑在所述驱动基板上。

在本申请一可选实施例中，所述缓冲层的光透过率大于或等于95％，所述缓冲层与所述发光元件及所述遮光层相贴，或者

所述缓冲层具有多个第二间隙，所述第二间隙与所述第一间隙位置相对，部分所述遮光层还填充在所述第二间隙内。

在本申请一可选实施例中，所述支撑层与所述缓冲层及所述发光元件之间具有第三间隙，部分所述遮光层还填充在所述第三间隙内。

本申请第二方面还提供一种如上所述的显示装置的制备方法，包括：

提供驱动基板及封装基板；

将至少两个发光元件转移至所述驱动基板上，相邻的两个所述发光元件之间具有第一间隙；