[发明专利]显示面板、显示面板的制造方法以及显示装置在审
申请号: | 202210420595.0 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN114975477A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 唐庆;王子峰;樊浩原 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 雷思鸣 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 以及 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底;
绝缘层,所述绝缘层位于所述衬底上,且具有图案化的凹槽;
第一走线图案以及第二走线图案,所述第一走线图案位于所述凹槽内,所述第二走线图案位于所述绝缘层上,所述第一走线图案和所述第二走线图案为在所述凹槽的边缘断裂而成的图案。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括阻挡图案,所述阻挡图案位于所述第二走线图案和所述绝缘层之间,且所述第二走线图案在所述衬底上的正投影位于所述阻挡图案在所述衬底上的正投影中,所述阻挡图案的边缘凸出于所述凹槽远离所述衬底一侧的边缘。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡图案的材料为导电材料。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡图案的材料包括氧化铟锡,所述绝缘层为无机绝缘层。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽包括至少一个第一槽壁,所述第一槽壁与所述衬底互相垂直,所述第一走线图案和所述第二走线图案为在所述第一槽壁处断裂的图案。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括搭接线路,所述凹槽包括至少一个第二槽壁,所述第二槽壁与槽底之间具有钝角夹角,所述搭接线路搭在所述第二槽壁上,且一端位于所述绝缘层上,另一端与所述第一走线图案连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述搭接线路与所述第一走线图案为同层结构。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括沿远离所述衬底的方向,在设置有所述第二走线图案的衬底上依次层叠的第一平坦层、第三走线图案、第二平坦层、源漏走线图案、第三平坦层以及阳极图案。
9.根据权利要求1-8任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括透光显示区以及至少部分围绕所述透光显示区的常规显示区,所述常规显示区设置有多个发光器件以及多个像素驱动电路,所述多个像素驱动电路包括多个第一像素驱动电路以及多个第二像素驱动电路,所述多个第一像素驱动电路与位于所述常规显示区的发光器件电连接;
所述透光显示区设置有发光器件,所述多个第二像素驱动电路通过所述第一走线图案以及所述第二走线图案与位于所述透光显示区的发光器件电连接。
10.根据权利要求1-8任一所述的显示面板,其特征在于,所述第一走线图案和所述第二走线图案的材料包括氧化铟锡。
11.一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成绝缘材料层;
在所述绝缘材料层上形成图案化的凹槽,得到绝缘层;
在所述绝缘层上形成第一走线图案以及第二走线图案,所述第一走线图案位于所述凹槽内,所述第二走线图案位于所述绝缘层上,所述第一走线图案和所述第二走线图案为在所述凹槽的边缘断裂而成的图案。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述在所述绝缘材料层上形成图案化的凹槽,得到绝缘层,包括:
在所述绝缘材料层上形成阻挡图案;
对所述绝缘材料层进行处理,得到具有图案化的凹槽的所述绝缘层,所述阻挡图案的边缘凸出于所述凹槽远离所述衬底一侧的边缘;
在形成有所述绝缘层的衬底上形成导电材料层,所述导电材料层在所述凹槽的边缘处断裂;
对所述导电材料层进行处理,以得到所述第一走线图案和所述第二走线图案。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210420595.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的