[发明专利]数据通信方法、片上系统以及计算机设备

说明书

本申请提供一种数据通信方法、片上系统以及计算机设备，涉及芯片技术领域。其中，该片上系统包括：封装基板、设置于封装基板上的主处理器、与主处理器相连的金属走线，封装基板包括交替堆叠的参考层和介质层，金属走线设置于封装基板的表面或介质层内；金属走线，用于在片上系统与外部设备之间的距离和/或位置满足预设条件时，产生感应磁场以为主处理器进行供电；主处理器处于供电状态的情况下，用于向外部设备发送信息固化请求；主处理器，还用于接收外部设备响应信息固化请求所发送的固化信息。相较于现有技术来说，无需外部机台给片上系统进行供电即可实现对片上系统中主处理器的固化操作，可以提高信息固化操作的灵活性和高效性。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，特别涉及一种数据通信方法、片上系统以及计算机设备。

背景技术

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。其中，晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示，多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据)，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。

现有的，对芯片进行信息固化以及信息读取时，常常需要外部机台给芯片加电才能实现。

可以看出，现有对芯片信息的固化与读取主要依赖于外部机台，因此，灵活性较差。

发明内容

本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种数据通信方法、片上系统以及计算机设备，实现了无需外部机台给片上系统进行供电即可实现对片上系统中主处理器的固化操作，可以提高信息固化操作的灵活性和高效性。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明提供一种片上系统，包括：封装基板、设置于所述封装基板上的主处理器、与所述主处理器相连的金属走线，所述封装基板包括交替堆叠的参考层和介质层，所述金属走线设置于所述封装基板的表面或所述介质层内；所述金属走线，用于在所述片上系统与外部设备之间的距离和/或位置满足预设条件时，产生感应磁场以为所述主处理器进行供电；

所述主处理器处于供电状态的情况下，用于向所述外部设备发送信息固化请求；所述主处理器，还用于接收所述外部设备响应所述信息固化请求所发送的固化信息。

应用本申请实施例，实现了无需外部机台给片上系统进行供电即可实现对片上系统中主处理器的固化操作，可以提高信息固化操作的灵活性和高效性。

在可选的实施方式中，所述片上系统还包括：设置于所述封装基板上的从处理器，所述从处理器与所述主处理器相连；所述主处理器，还用于将所述固化信息转发给所述从处理器。

应用本申请实施例，考虑到片上系统中包括主处理器和从处理器，其中，主处理器和从处理器间建立有通信连接，使得通过主处理器可以实现对从处理器的信息固化过程，以这种方式，可以提高信息固化操作的灵活性和高效性。

在可选的实施方式中，所述主处理器处于供电的情况下，所述主处理器还用于：

接收外部设备发送的固化信息获取请求；响应所述固化信息获取请求，获取与所述固化信息获取请求所对应的固化信息，并将所述固化信息发送给所述外部设备。

应用本申请实施例，考虑到片上系统中包括主处理器和从处理器，其中，主处理器和从处理器间建立有通信连接，使得通过主处理器可以实现对从处理器的信息读取过程，为现有技术中处理器的信息读取提供了一种可实现的方式，实现对现有技术中处理器的兼容，适用性较强。

在可选的实施方式中，所述金属走线包括金属感应线圈。应用本申请实施例，可以使得金属走线的设置较为简单，提高走线效率。