[发明专利]数据通信方法、片上系统以及计算机设备

权利要求书

1.一种片上系统，其特征在于，包括：封装基板、设置于所述封装基板上的主处理器、与所述主处理器相连的金属走线，所述封装基板包括交替堆叠的参考层和介质层，所述金属走线设置于所述封装基板的表面或所述介质层内；

所述金属走线，用于在所述片上系统与外部设备之间的距离和/或位置满足预设条件时，产生感应磁场以为所述主处理器进行供电；

所述主处理器处于供电状态的情况下，用于向所述外部设备发送信息固化请求；

所述主处理器，还用于接收所述外部设备响应所述信息固化请求所发送的固化信息。

2.根据权利要求1所述的片上系统，其特征在于，所述片上系统还包括：设置于所述封装基板上的从处理器，所述从处理器与所述主处理器相连；

所述主处理器，还用于将所述固化信息转发给所述从处理器。

3.根据权利要求1所述的片上系统，其特征在于，所述主处理器处于供电的情况下，所述主处理器还用于：

接收外部设备发送的固化信息获取请求；

响应所述固化信息获取请求，获取与所述固化信息获取请求所对应的固化信息，并将所述固化信息发送给所述外部设备。

4.根据权利要求1-3任一项所述的片上系统，其特征在于，所述金属走线包括金属感应线圈。

5.根据权利要求1-3任一项所述的片上系统，其特征在于，所述金属走线设置在所述封装基板的表面或所述介质层内的预设路径上，以使所述金属走线不影响所述主处理器的性能。

6.根据权利要求1-3任一项所述的片上系统，其特征在于，所述固化信息包括下述至少一项：处理器标识、密钥信息、处理器等级。

7.一种数据通信方法，其特征在于，所述方法应用于片上系统，所述片上系统包括封装基板、设置于所述封装基板上的主处理器、与所述主处理器相连的金属走线，所述封装基板包括交替堆叠的参考层和介质层，所述金属走线设置于所述封装基板的表面或所述介质层内；所述金属走线，用于在所述片上系统与外部设备之间的距离和/或位置满足预设条件时，产生感应磁场以为所述主处理器进行供电；所述方法包括：

在所述主处理器处于供电状态的情况下，通过所述主处理器向所述外部设备发送信息固化请求；

通过所述主处理器接收所述外部设备响应所述信息固化请求所发送的固化信息。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述片上系统还包括：设置于所述封装基板上的从处理器，所述从处理器与所述主处理器相连；所述方法还包括：

通过所述主处理器将所述固化信息转发给所述从处理器。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述主处理器处于供电的情况下，所述方法还包括：

通过所述主处理器接收外部设备发送的固化信息获取请求；

通过所述主处理器响应所述固化信息获取请求，获取与所述固化信息获取请求所对应的固化信息，并将所述固化信息发送给所述外部设备。

10.根据权利要求7-9任一项所述的方法，其特征在于，所述金属走线包括金属感应线圈。

11.根据权利要求7-9任一项所述的方法，其特征在于，所述金属走线设置在所述封装基板的表面或所述介质层内的预设路径上，以使所述金属走线不影响所述主处理器的性能。

12.根据权利要求7-9任一项所述的方法，其特征在于，所述固化信息包括下述至少一项：处理器标识、密钥信息、处理器等级。

13.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括如权利要求1-6任一项所述的片上系统。