[发明专利]激光焊接装置、焊接系统和激光焊接方法

权利要求书

1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括主控制模块、激光组件和超声波组件，所述激光组件包括第一安装块和设于所述第一安装块上的激光元件，所述超声波组件包括第二安装块和设于所述第二安装块上的超声波元件，所述第一安装块和所述第二安装块连接在所述主控制模块上，且所述激光组件和所述超声波组件分别与所述主控制模块通信连接；所述超声波元件与所述激光元件用于发射超声波能量和激光能量，以分离芯片和蓝膜。

2.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述第一安装块上设有第一安装槽，所述激光元件设于所述第一安装槽内；所述第二安装块上设有第二安装槽，所述超声波元件设于所述第二安装槽内。

3.根据权利要求2所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光元件可拆卸地设于所述第一安装槽内，所述超声波元件可拆卸地设于所述第二安装槽内。

4.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述第一安装块上设有安装通孔，所述第二安装块设于所述安装通孔内。

5.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，还包括盖体，所述盖体与所述主控制模块连接，所述激光组件和所述超声波组件设于所述盖体内。

6.根据权利要求5所述的激光焊接装置，其特征在于，所述盖体上开设有第一发射孔和第二发射孔，所述第一发射孔与所述激光元件对应设置，所述第二发射孔与所述超声波元件对应设置。

7.根据权利要求6所述的激光焊接装置，其特征在于，所述第一发射孔的数量包括多个，相邻两个所述第一发射孔之间设有第一连通槽，所述第一连通槽用于连通多个所述第一发射孔；所述第二发射孔的数量包括多个，相邻两个所述第二发射孔之间设有第二连通槽，所述第二连通槽用于连通多个所述第二发射孔。

8.根据权利要求7所述的激光焊接装置，其特征在于，多个所述第一发射孔呈环形均匀分布，所述第二发射孔呈环形均匀分布，所述第一连通槽和所述第二连通槽分别采用弧形槽。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的激光焊接装置，其特征在于，所述主控制模块上设有第一插接孔和第二插接孔，所述第一插接孔用于与所述激光元件电性连接，所述第二插接孔用于与所述超声波元件电性连接。

10.一种焊接系统，其特征在于，包括芯片、蓝膜和如权利要求1至9中任一项所述的激光焊接装置，所述芯片设于所述蓝膜上，所述激光焊接装置设于所述蓝膜远离所述芯片的一侧。

11.根据权利要求10所述的焊接系统，其特征在于，还包括基板，所述基板设于所述芯片远离所述蓝膜的一侧，所述激光焊接装置用于朝所述芯片与所述蓝膜之间发射激光能量和超声波能量，以分离所述蓝膜和所述芯片，使得所述芯片掉落在所述基板上；所述激光焊接装置还用于将掉落后的芯片与所述基板焊接。

12.根据权利要求10所述的焊接系统，其特征在于，还包括基板和吸嘴，所述激光焊接装置用于朝所述芯片与所述蓝膜之间发射激光能量和超声波能量，以分离所述蓝膜和所述芯片；所述吸嘴用于拾取并转移分离后的芯片至所述基板上。

13.一种激光焊接方法，其特征在于，应用于如权利要求11至12中任一项所述的焊接系统，所述方法包括：

发射激光能量和超声波能量，以分离蓝膜和芯片；

转移分离后的所述芯片至基板上；

焊接所述芯片与所述基板。