[发明专利]线路板的制备方法、线路板及显示面板

说明书

本申请提供一种线路板的制备方法、线路板及显示面板，涉及了电学技术领域，解决了在白油的边界有比较明显的削减，不能较好地保证反射率的问题，包括提供一基板，基板上设有用于给灯珠供电的线路单元，每个线路单元均包括用于焊接固定灯珠的金属焊盘；在基板上且于每个金属焊盘的周围制作围坝胶，得到制备有围坝胶的基板；在制备有围坝胶的基板上印刷白油，白油涂覆于围坝胶的周围且形成有露出金属焊盘的开窗区，得到印刷有白油的基板。本申请提供采用围坝胶对白油进行阻挡，能够优化白油的印刷范围，改善热固白油的精度较差和削减程度较大的问题，提高线路板开窗周围的反射率。

技术领域

本申请涉及电学技术领域，具体涉及一种线路板的制备方法、线路板及显示面板。

背景技术

随着市场对显示器件的画质要求越来越高，微型发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)，即Mini LED作为一个全新的显示技术，在亮度和功耗上均有优势，而主动矩阵式驱动(Active matrix，AM)mini LED显示器具有高亮度、强灰阶表现、高色彩饱和度、高清晰动态画质的特性，加之便于收纳与安装的独特优势，逐渐开始取代传统显示器、投影仪。

在显示器件的制作过程中，为了提高穿透率，增加光学表现，一般会在LED周边涂布白油材料，白油材料是可以将一些损失的光再一次反射，增加面板的反射率的材料，越厚的白油材料反射率越高，白油材料一般通过网印→热固化的工艺方式制成，由于白油材料是一种流体，网印印刷过程中，需要考虑网印的涂布精度，需要保证白油材料不能涂布在LED焊盘位上，防止后续LED在焊盘位上的焊接不良，导致在白油的边界有比较明显的削减，即在白油涂抹区域的边界部分白油较薄或者没有白油，不能较好地保证反射率。

发明内容

本申请提供一种能够优化白油的印刷范围，改善热固白油的精度较差和削减程度较大的问题，提高线路板开窗周围的反射率的一种线路板的制备方法、线路板及显示面板。

一方面，本申请提供一种线路板的制备方法，包括：

提供一基板，所述基板上设有用于给灯珠供电的线路单元，每个线路单元均包括用于焊接固定灯珠的金属焊盘；

在基板上且于每个所述金属焊盘的周围制作围坝胶，得到制备有围坝胶的基板；

在制备有围坝胶的基板上印刷白油，白油涂覆于围坝胶的周围且形成有露出所述金属焊盘的开窗区，得到印刷有白油的基板。

在本申请一种可能的实现方式中，在基板上且于每个所述金属焊盘的周围制作围坝胶，包括：

通过点胶方式在基板上且于每个所述金属焊盘的周围制作围坝胶。

在本申请一种可能的实现方式中，在制备有围坝胶的基板上印刷白油，包括：

在常温状态下，检测围坝胶的形状规格；

当围坝胶的形状规格达到目标形状规格时，在制备有围坝胶的基板上印刷白油。

在本申请一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

将印刷有白油的基板进行加热，使基板上的围坝胶和白油固化，以得到围坝胶和白油固化后的基板。

在本申请一种可能的实现方式中，所述将印刷有白油的基板进行加热包括：

将所述印刷有白油的基板进行预加热，预加热时间为25分钟～35分钟，加热温度为70摄氏度～100摄氏度；

在预加热完成后，将所述印刷有白油的基板进行后加热，后加热时间为25分钟～35分钟，加热温度为140摄氏度～170摄氏度。

另一方面，一种线路板，包括：

基板，所述基板上设有用于给灯珠供电的线路单元，每个线路单元均包括用于焊接固定灯珠的金属焊盘；