[发明专利]芯片I/O接口性能测试方法、装置及电子设备

权利要求书

1.一种芯片I/O接口性能测试方法，其特征在于，包括：

将第一初始信号输入至芯片I/O接口，并获取第一输出信号，所述第一初始信号至少包括待测信号；

调整所述待测信号的输入电压，以形成第二初始信号；

将所述第二初始信号输入至所述芯片I/O接口，并获取第二输出信号；

当所述第二输出信号与所述第一输出信号不同时，输出第一次调整后的所述待测信号的输入电压为目标电压；

当所述第二输出信号与所述第一输出信号相同时，返回执行步骤所述调整所述待测信号的输入电压，直到第N次调整所述待测信号的输入电压后获取的所述第二输出信号与所述第一输出信号不同时，输出第N次调整后的所述待测信号的输入电压为目标电压；N为大于1的自然数；

所述目标电压为所述芯片I/O接口能够读出的最大的下限电压，或，能够读出的最小的上限电压。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述待测信号是用于测试所述芯片I/O接口能够读出的最大的下限电压时，所述调整所述待测信号的输入电压为：

增大所述待测信号的输入电压。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述待测信号是用于测试所述芯片I/O接口能够读出的最大的下限电压时，所述待测信号为“11011”，所述目标电压为所述芯片I/O接口能够读出“0”时的最大的下限电压。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述待测信号是用于测试所述芯片I/O接口能够读出的最小的上限电压时，所述调整所述待测信号的输入电压为：

减小所述待测信号的输入电压。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，当所述待测信号是用于测试所述芯片I/O接口能够读出的最小的上限电压时，所述待测信号为“00100”，所述目标电压为所述芯片I/O接口能够读出“1”时的最小的上限电压。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

向所述芯片I/O接口输入参考电压，其中，所述参考电压大于或小于所述待测信号的输入电压。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述参考电压为：

VrefDQ＝0.5(Vhigh+Vlow)；

其中，VrefDQ代表输入的参考电压，Vhigh代表所述第一初始信号中的高压值，Vlow代表所述第一初始信号中的低压值；

其中，所述Vhigh或所述Vlow为所述待测信号的输入电压。

8.一种芯片I/O接口性能测试装置，其特征在于，包括：

信号输入模块，用于将第一初始信号输入至芯片I/O接口，并获取第一输出信号，所述第一初始信号至少包括待测信号；

调整模块，用于调整所述待测信号的输入电压，以形成第二初始信号；

所述信号输入模块还用于将所述第二初始信号输入至所述芯片I/O接口，并获取第二输出信号；

判断模块，用于当所述第二输出信号与所述第一输出信号不同时，输出第一次调整后的所述待测信号的输入电压为目标电压；

所述判断模块还用于当所述第二输出信号与所述第一输出信号相同时，返回执行步骤所述调整所述待测信号的输入电压，直到第N次调整所述待测信号的输入电压后获取的所述第二输出信号与所述第一输出信号不同时，输出第N次调整后的所述待测信号的输入电压为目标电压；N为大于1的自然数；

所述目标电压为所述芯片I/O接口能够读出的最大的下限电压，或，能够读出的最小的上限电压。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，当所述待测信号是用于测试所述芯片I/O接口能够读出的最大的下限电压时，所述调整模块用于：

增大所述待测信号的输入电压。