[发明专利]一种三氧化钼溅射靶材、制备方法以及靶材模具

权利要求书

1.一种三氧化钼溅射靶材的制备方法，其特征在于，将类球形三氧化钼粉末装填入靶材模具中，依次经过液压压制、热压处理和加工处理后，制得三氧化钼溅射靶材；

所述的类球形三氧化钼粉末的制备过程为：以三氧化钼粉末溶液为原料，采用喷雾造粒机进行喷雾造粒后，制得类球形三氧化钼粉末。

2.如权利要求1所述的三氧化钼溅射靶材的制备方法，其特征在于，所述的热压处理的热压温度为350℃～650℃，热压压强为20MPa～500MPa，热压时间为10min～300min；

所述的喷雾造粒的条件为，喷雾造粒机的雾化器的转速为10000～20000转/min，喷雾造粒机的蠕动泵的转速为50～200转/min，喷雾造粒机的工作仓的进风温度为250～400℃，喷雾造粒机的工作仓的出风温度为80～200℃。

3.如权利要求1所述的三氧化钼溅射靶材的制备方法，其特征在于，所述三氧化钼溅射靶材的纯度大于99.95％，致密度大于99.5％。

4.如权利要求1所述的三氧化钼溅射靶材的制备方法，其特征在于，所述的靶材模具包括阴模模套(1)，阴模模套(1)的顶端和底端均开放，阴模模套(1)的顶端内设置有阳模(2)，阴模模套(1)的底端内设置有阴模底座(3)；

所述的阴模模套(1)内设置有多个石墨隔板(4)，多个石墨隔板(4)沿着竖向均匀布设；阴模模套(1)、阳模(2)和阴模底座(3)所围成的空间被石墨隔板(4)分割成多层空间，每层空间为一个粉末装填腔(5)；

所述的阴模模套(1)的内表面以及阴模底座(3)的顶面上均设置有内嵌石墨板(6)。

5.如权利要求1所述的三氧化钼溅射靶材的制备方法，其特征在于，所述的三氧化钼粉末溶液的浓度为1～50g/mL。

6.如权利要求1所述的三氧化钼溅射靶材的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一，制备类球形三氧化钼粉末；

步骤二，靶材模具装填；

步骤三，进行液压压制；

对步骤二中装填好的靶材模具进行液压压制，所述的液压压制的压力为50吨～450吨，压制时间为60s～600s；

步骤四，进行热压处理；

对步骤三中经过液压压制的靶材模具进行热压处理，热压处理进行脱模，制得三氧化钼毛坯；

步骤五，制备三氧化钼溅射靶材；

对步骤四制得的三氧化钼毛坯进行加工处理后，制得三氧化钼溅射靶材；所述的加工处理包括毛坯清理、毛坯切割和毛坯精细加工。

7.如权利要求6所述的三氧化钼溅射靶材的制备方法，其特征在于，所述的步骤二具体为：将阴模模套(1)和阴模底座(3)组装好后，将步骤一制得的类球形三氧化钼粉末装填进粉末装填腔(5)中，然后放入一个石墨隔板(4)；重复上述步骤，直至所有的粉末装填腔(5)装填完成后，将阳模(2)盖上，完成靶材模具的装填。

8.如权利要求6所述的三氧化钼溅射靶材的制备方法，其特征在于，步骤二中，所述的装填时类球形三氧化钼粉末的装填厚度为10～30mm。

9.一种三氧化钼溅射靶材，其特征在于，采用如权利要求1至8中任一项所述的三氧化钼溅射靶材的制备方法制得。

10.一种靶材模具，其特征在于，包括阴模模套(1)，阴模模套(1)的顶端和底端均开放，阴模模套(1)的顶端内设置有阳模(2)，阴模模套(1)的底端内设置有阴模底座(3)；

所述的阴模模套(1)内设置有多个石墨隔板(4)，多个石墨隔板(4)沿着竖向均匀布设；阴模模套(1)、阳模(2)和阴模底座(3)所围成的空间被石墨隔板(4)分割成多层空间，每层空间为一个粉末装填腔(5)；

所述的阴模模套(1)的内表面以及阴模底座(3)的顶面上均设置有内嵌石墨板(6)。