[发明专利]显示面板及显示装置的制备方法

说明书

本发明提供了一种显示面板及显示装置的制备方法，所述显示面板包括：阵列基板层；显示功能层，设于所述阵列基板层上；第一无机封装层，设于所述显示功能层背离所述阵列基板层的一侧；以及复合阻隔层，设于所述第一无机封装层背离所述显示功能层的一侧，包括：基底；减粘胶层，设于所述基底和所述第一无机封装层之间；第二无机封装层，设于所述减粘胶层和所述第一无机封装层之间；有机粘胶层，设于所述第二无机封装层和所述第一无机封装层之间。通过将第二无机封装层和有机封装层先制备于包括减粘胶层的基底上形成复合阻隔膜，然后将所述复合阻隔膜贴合于显示功能层上的第一无机封装层上，提高了显示面板的制造良率。

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置的制备方法。

背景技术

由于具有结构简单、自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等优点，有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器正被各大显示器厂商大力开发。目前，OLED显示面板主要的封装结构为无机膜+有机膜+无机膜的多膜层叠构，在无机/有机/无机封装层的叠构完成之后，需要将OLED显示面板从面板制作场地转移至模组制作场地进行后段的模组制程。模组制作场地与面板制作场地距离较远，封装制程之后OLED显示面板的物流运输距离较远，一般需要在无机膜的表面贴附一层临时保护膜，以保护封装层。

其中，无机膜通常采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)制作，有机膜层则通过喷墨打印来进行，无机/有机/无机封装层的制程复杂且时间长，容易产生大颗粒的杂质粒子，当临时保护膜覆盖无机膜的表面时，大颗粒的杂质粒子凸起受到压合作用会向下破坏封装层下层的器件结构，从而引起显示面板显示异常，导致良率损失。

发明内容

本发明提供一种显示面板及显示装置的制备方法，以减小了大颗粒杂质粒子破坏显示面板的问题，提高显示面板的制造良率，降低显示面板的良率损失。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种显示面板，所述显示面板包括：

阵列基板层；

显示功能层，设于所述阵列基板层上；

第一无机封装层，设于所述显示功能层背离所述阵列基板层的一侧；以及

复合阻隔层，设于所述第一无机封装层背离所述显示功能层的一侧，包括：

基底；

减粘胶层，设于所述基底和所述第一无机封装层之间；

第二无机封装层，设于所述减粘胶层和所述第一无机封装层之间；

有机粘胶层，设于所述第二无机封装层和所述第一无机封装层之间。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述减粘胶层在减粘处理前的粘度大于500克力/25毫米，在所述减粘处理后的粘度小于2克力/25毫米。

可选地，在本发明的一些实施例中，在所述减粘处理前后，所述有机粘胶层的粘度均大于500克力/25毫米。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述第一无机封装层覆盖整个所述显示功能层和部分所述阵列基板层，所述有机粘胶层覆盖整个所述第一无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述有机粘胶层，所述减粘胶层覆盖整个所述第二无机封装层、所述有机粘胶层的侧壁以及部分所述阵列基板层。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述第二无机封装层的侧壁与所述有机粘胶层的侧壁齐平。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述减粘胶层的侧壁与所述第二无机封装层的侧壁之间的距离大于1毫米，所述第二无机封装层的侧壁与所述第一无机封装层的侧壁之间的距离大于100微米，所述第一无机封装层的侧壁和所述显示功能层的侧壁之间的距离大于200微米。