[发明专利]一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法在审
| 申请号： | 202210356549.9 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114828415A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李志坚;邓宇阳;王小强;余永涛;吴朝晖;李斌 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 信号 传输 质量 结构 优化 方法 | ||
1.一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，其特征在于，基于56Gbps速率确定差分过孔半径、差分过孔中心距以及反焊盘半径参数，在PCB叠层中构建基础三维物理模型，使特性阻抗为100欧姆；在差分过孔中心轴对称添加若干回流地孔，去除非功能焊盘和过孔残桩，得到差分过孔结构。
2.根据权利要求1所述一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，其特征在于，差分过孔半径、差分过孔中心距以及反焊盘半径参数在仿真软件上进行。
3.根据权利要求2所述一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，其特征在于，所述仿真软件为ANSYS Electronics Desktop。
4.根据权利要求1所述一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，其特征在于，去除非功能焊盘和过孔残桩是通过波尔运算功能实现。
5.根据权利要求1所述一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，其特征在于，回流地孔数量为六；在差分过孔中心连线上各设置一个在差分过孔左右两侧；以所述连线为对称轴再分别各设置两个在差分过孔上下两侧。
6.根据权利要求5所述一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，其特征在于，位于差分过孔上侧的回流地孔与最接近的差分过孔中心的连线与差分过孔中心连线形成夹角β，且30°≤β≤60°。
7.根据权利要求6所述一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，其特征在于，所述夹角β为43°。
8.根据权利要求6所述一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，其特征在于，所述回流地孔的介电常数为3.4。
9.根据权利要求6所述一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，其特征在于，所述回流地孔的正切损耗角为0.002。
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