[发明专利]显示面板在审
申请号: | 202210354979.7 | 申请日: | 2022-04-06 |
公开(公告)号: | CN114709235A | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 简逸朋;杜振源;卢政泯;陈威州;宋慧敏;林岱佐 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
一种显示面板具有多个像素区和围绕这些像素区的周边区,且包括基板、至少两平坦层、多个接垫、第一虚设图案及多个发光元件。基板沿着第一方向的一侧具有第一基板边缘。至少两平坦层设置在基板上。这些接垫设置在至少两平坦层上,且位在这些像素区内。这些接垫包括最靠近第一基板边缘的至少一第一边缘接垫。第一虚设图案设置在至少两平坦层上,并且延伸在至少一第一边缘接垫与第一基板边缘之间的周边区内。这些发光元件电性接合至这些接垫。
技术领域
本发明涉及一种显示器,且特别涉及一种显示面板。
背景技术
近年来,在有机发光二极管(Organic light-emitting diode,OLED)显示面板的制造成本偏高及其使用寿命无法与现行的主流显示器相抗衡的情况下,微型发光二极管显示(Micro LED Display)面板逐渐吸引各科技大厂的投资目光。微型发光二极管显示面板具有与有机发光二极管显示技术相当的光学表现,例如高色彩饱和度、应答速度快及高对比,且具有低耗能及材料使用寿命长的优势。为了取得较低的生产成本与较大的产品设计裕度,微型发光二极管显示器的制造技术是采用晶粒转移的方式,例如:晶粒制造商需先将客户所需的微型发光二极管晶粒制作(或放置)在暂存基板上,客户再依据不同的应用需求将存放在暂存基板上的微型发光二极管晶粒转移并接合至不同产品的驱动电路板上。
随着像素分辨率的提升,驱动电路的设计越趋复杂,所使用的金属导电层数和相应的平坦层数也逐渐增加,造成用于接合微型发光二极管的接垫被不断地垫高。当显示面板采用窄边框设计时,最外侧且邻近基板边缘的接垫在图案化的过程中,容易因光刻胶图案的流失而导致接垫图案的定义不完全。如此,会严重地影响微型发光二极管晶粒在基板边缘附近的接合良率,并造成显示面板的生产良率下降。
发明内容
本发明提供一种显示面板,其边缘接垫的工艺良率较高。
本发明的显示面板,具有多个像素区和围绕这些像素区的周边区。显示面板包括基板、至少两平坦层、多个接垫、第一虚设图案及多个发光元件。基板沿着第一方向的一侧具有第一基板边缘。至少两平坦层设置在基板上。这些接垫设置在至少两平坦层上,且位在这些像素区内。这些接垫包括最靠近第一基板边缘的至少一第一边缘接垫。第一虚设图案设置在至少两平坦层上,并且延伸在至少一第一边缘接垫与第一基板边缘之间的周边区内。这些发光元件电性接合至这些接垫。
基于上述,在本发明的一实施例的显示面板中,设置在至少两平坦层上且最靠近基板边缘的至少一边缘接垫与基板边缘之间的周边区设有虚设图案。据此,可避免边缘接垫在图案化的过程中因光刻胶材料的流失而无法被正确地定义出,进而提升显示面板的生产良率。
附图说明
图1是本发明的第一实施例的显示面板的俯视示意图。
图2A至图2D分别是图1的显示面板的局部区域的放大示意图。
图3是图1的显示面板的剖视示意图。
图4A至图4D是本发明的第二实施例的显示面板的俯视示意图。
图5A及图5B是本发明的第三实施例的显示面板的俯视示意图。
图6A至图6D是本发明的第四实施例的显示面板的俯视示意图。
图7A至图7D是本发明的第五实施例的显示面板的俯视示意图。
图8是本发明的第六实施例的显示面板的俯视示意图。
图9是图8的显示面板的局部区域的放大示意图。
图10是本发明的第七实施例的显示面板的剖视示意图。
图11是本发明的第八实施例的显示面板的剖视示意图。
附图标记说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的