[发明专利]冷却装置、冷却系统和用于对电子部件进行冷却的方法

说明书

本申请提供了一种冷却装置、冷却系统和对电子部件进行冷却的冷却方法，冷却装置能够安装在电子部件上，冷却装置包括：本体，本体具有内部流体导管以允许热传递流体流动穿过本体。本体包括：第一表面，第一表面构造成：用于安装在电子部件上以及允许穿过第一表面的热传递；第二表面；在第一表面与第二表面之间延伸的至少一个侧壁；以及垫圈，垫圈沿着至少一个侧壁或第一表面的周缘延伸，垫圈构造成沿横向于第一表面的方向背离本体而延伸超出第一表面，以使得：在使用中，当第一表面安装在电子部件上并且浸没在浸入式冷却用液体时，对第一表面进行流体隔离。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2021年4月1日提交的申请号为21305427.3的欧洲专利申请以及于2021年8月30日提交的申请号为21306175.7的欧洲专利申请的优先权，上述欧洲专利申请的公开内容通过参引而全部并入本文中。

技术领域

本技术涉及用于对计算基础设施中的电子设备的电子部件进行冷却的冷却装置，该冷却装置比如但不限于水块。

背景技术

例如服务器、存储库、计算机光盘等的电子设备传统地在设备机架中被分组。大型数据中心和其他大型计算基础设施可以容纳支撑着数千个甚至数万个服务器和其他电子设备的数千个机架。

安装在机架中的电子设备会消耗大量的电力并且会产生大量的热。对冷却的需求在这种机架中是很重要的。一些电子设备比如处理器会产生过多的热，使得这些电子装置在缺乏冷却的情况下可能会在几秒钟内失效。此外，随着技术的进步，用于计算目的的电子设备不仅性能越来越好，而且还具有更大的相关的热设计功率(TDP)(即由电子设备产生的冷却系统应消散的的热的最大量)，从而强调了改进冷却解决方案的需求。

传统上，强制空气冷却被用来将由安装在机架中的这种电子设备所产生的热消散。空气冷却需要使用强大的风扇，并且需要在电子设备之间或在给定的电子设备的电子部件之间提供空间。该空间用于设置散热器并且允许足够的气流。然而，这种强制空气冷却的方法通常不是很有效。

水冷技术作为一种高效且具成本效益的解决方案而被越来越多地使用，以维持安装在机架中的电子设备、比如服务器的安全工作温度。这种水冷却技术包括水冷却系统、比如水块，该水冷却系统安装在热生成电子设备上或电子设备的电子部件上。显著地，作为水冷散热器的水块通过导热膏与电子设备的待冷却的电子部件(例如，服务器的处理器)热联接。热传递流体流动穿过水块的内部导管，以收集来自电子部件的热能。所收集的热能可以被另外引导至其他地方以被消散，例如引导至外部干式冷却器。

然而，在某些情况下，由水块所提供的热消散可能是不够充分的。如上所述，甚至水冷解决方案的暂时不足也可能会导致服务丢失以及对数据中心和其他大型计算基础设施的永久性损坏。

因此，需要一种能够缓解这些缺点中的至少一些缺点的水块。

发明内容

本技术的目的是对在现有技术中存在的至少一些不便之处进行改进。

研发人员注意到的是，浸入式技术与水块冷却相结合可以具有增强的冷却效果。浸入式冷却通常包括将包含电子部件在内的电子设备浸没在浸入式冷却用液体中，该浸入式冷却用液体是将来自热生成电子部件的热移除的热传导液体。然而，常规使用的浸入式冷却用液体包括介电液体、比如碳氢化合物或碳氟化合物，介电液体与同水块一起使用的常规使用的导热膏在化学上不相容。

水块冷却中使用的导热膏的目的是通过在微隙中进行填充且对不平整的表面进行补偿来增加电子部件的表面与水块的表面的接触。导热膏通常包括混合有热传导成分的结合成分，该结合成分比如为硅酮、聚氨酯、环氧树脂和丙烯酸酯，该热传导成分比如为金属颗粒、陶瓷颗粒或矿物颗粒。这些热传导成分和结合成分均是廉价的且容易得到。然而，这些热传导成分和结合成分与浸入式冷却用液体在化学上不相容。