[发明专利]冷却装置、冷却系统和用于对电子部件进行冷却的方法

权利要求书

1.一种冷却装置，所述冷却装置能够安装在电子部件上，所述冷却装置包括：

本体，所述本体具有内部流体导管，以用于允许热传递流体流动穿过所述本体，所述本体包括：

第一表面，所述第一表面构造成：用于安装在所述电子部件上以及允许穿过所述第一表面的热传递；

第二表面；

至少一个侧壁，所述至少一个侧壁在所述第一表面与所述第二表面之间延伸；以及

垫圈，所述垫圈沿着所述至少一个侧壁和/或所述第一表面延伸，所述垫圈构造成沿横向于所述第一表面的方向背离所述本体而延伸超出所述第一表面，以使得：在使用中，当所述第一表面安装在所述电子部件上并且浸没在浸入式冷却用液体中时，所述第一表面与所述浸入式冷却用液体流体隔离。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述至少一个侧壁和/或所述第一表面包括形成在所述至少一个侧壁和/或所述第一表面中的通道，所述通道的尺寸和形状设置成用以容置所述垫圈。

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其中，所述通道的宽度大于所述通道的深度。

4.根据权利要求2所述的冷却装置，其中，所述通道由通道壁限定，所述通道壁具有线性的或弯曲的至少一个通道壁部分。

5.根据权利要求2所述的冷却装置，其中，所述第一表面具有第一表面积，所述第一表面积小于所述第二表面的第二表面积。

6.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述垫圈是由弹性材料制成的。

7.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述垫圈是由环氧树脂制成的。

8.根据权利要求7所述的冷却装置，其中，所述垫圈是通过将环氧树脂在聚合之前施加至所述第一表面而制成的。

9.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述垫圈具有单件式结构。

10.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述冷却装置的所述垫圈和所述本体中的一者或两者是由适应于所述浸入式冷却用液体的材料制成的。

11.根据权利要求1所述的冷却装置，还包括位于所述第一表面上的导热膏，所述垫圈构造成：当所述第一表面安装在所述电子部件上时，对所述导热膏进行流体隔离。

12.根据权利要求11所述的冷却装置，其中，所述导热膏不包含铟。

13.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述第一表面位于所述本体的与所述第二表面相反的一侧。

14.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述本体具有选自矩形、方形和圆形的本体周缘形状。

15.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，在所述内部流体导管中流动的所述热传递流体是水。

16.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，冷入口和热出口在所述第一表面或所述第二表面处延伸穿过所述本体。