[发明专利]透明显示面板和显示装置在审
申请号: | 202210347307.3 | 申请日: | 2022-04-01 |
公开(公告)号: | CN114823814A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 罗志猛;郑辉;张春鹏;鲜于文旭 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 王红红 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 显示 面板 显示装置 | ||
本申请涉及一种透明显示面板和显示装置,该透明显示面板包括显示基板、以及位于显示基板至少一侧的增透结构,增透结构用于增加透过透明显示面板的环境光的光量,从而能够提高透明显示面板的透光率,以提高透明显示面板的透明效果。
【技术领域】
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种透明显示面板和显示装置。
【背景技术】
随着显示技术的日益发展,各种显示技术不断涌现,其中,透明显示技术因其显示面板的光穿透性,越来越受到人们的关注。由于透明显示面板具有一定的光穿透性,不仅可以在显示屏幕上显示画面,还可以透过显示屏幕观看到显示屏幕后方的背景,其具有广泛的应用场景。
但是,现有透明显示面板的透光率较低,透明效果有待提高。
【发明内容】
本申请实施例提供了一种透明显示面板和显示装置,以提高透明显示面板的透明效果。
为了解决上述问题,本申请实施例提供了一种透明显示面板,该透明显示面板包括:显示基板;以及,增透结构,增透结构位于显示基板的至少一侧,并用于增加透过透明显示面板的环境光的光量。
其中,增透结构包括第一微透镜阵列层,第一微透镜阵列层位于显示基板的一侧,并包括多个第一微透镜;且其中,位于第一视角范围外的环境光从透明显示面板的外部入射至第一微透镜后,被转变为位于第一视角范围内的环境光,并经由显示基板射出。
其中,增透结构还包括第二微透镜阵列层,第二微透镜阵列层和第一微透镜阵列层分别位于显示基板的相对两侧,第二微透镜阵列层包括多个第二微透镜;且其中,位于第二视角范围外的环境光从透明显示面板的外部入射至第二微透镜后,被转变为位于第二视角范围内的环境光,并经由显示基板射出。
其中,第一微透镜为凸透镜。
其中,显示基板包括间隔设置的多个子像素单元,且增透结构在显示基板上的正投影至少覆盖多个子像素单元之间的间隔区域。
其中,增透结构在显示基板上的正投影还覆盖多个像素单元,并还用于增大从透明显示面板射出的光的视角。
其中,显示基板朝向增透结构的一侧上设有多个透光开口,且透光开口位于子像素单元之间。
其中,透明显示面板还包括:薄膜封装层,薄膜封装层位于增透结构与显示基板之间。
其中,透明显示面板还包括:表面改性层,表面改性层位于薄膜封装层与增透结构之间,且表面改性层和增透结构中的一者具有疏水性,表面改性层和增透结构中的另一者具有亲水性。
为了解决上述问题,本申请实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括上述任一项的透明显示面板。
本申请的有益效果是:区别于现有技术,本申请提供的透明显示面板和显示装置,通过在显示基板的至少一侧设置增透结构,并使增透结构能够增加透过透明显示面板的环境光的光量,从而能够提高透明显示面板的透光率,以提高透明显示面板的透明效果。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的透明显示面板的剖面结构示意图;
图2是本申请实施例提供的透明显示面板的另一剖面结构示意图;
图3是本申请实施例提供的透明显示面板的另一剖面结构示意图;
图4是本申请实施例提供的透明显示面板的另一剖面结构示意图;
图5是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的