[发明专利]印制电路板的制造方法

说明书

本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板，第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层，第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层；在第一加工层的表面贴合第一分离层，在第二加工层的表面贴合第二分离层；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置并压合，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔；去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请有利于提高印制电路板的良率。

技术领域

本申请涉及印制电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板的制造方法。

背景技术

印制电路板(printed circuit board，简称PCB)，是电子工业的重要部件之一；几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。随着科技的发展，印制电路板逐渐朝向多层板的方向发展，在制造多层印制电路板时，其中一种方式是将包含N层层叠设置的第一金属层的第一子印制电路板和包含M层层叠设置的第二金属层的第二子印制电路板压合后形成。

在相关技术的方案中，采用压合第一子印制电路板和第二子印制电路板制作多层印制电路板的方法包括：提供第一子印制电路板，第一子印制电路板内设有第一过孔；提供第二子印制电路板，第二子印制电路板内设有第二过孔；利用树脂填充第一过孔和第二过孔；提供粘接层，将第一子印制电路板、粘接层和第二子印制电路板依次层叠设置；压合第一子印制电路板、粘接层和第二子印制电路板。

但是，采用相关技术的方案，利用树脂填充第一过孔和第二过孔时，会在第一过孔和第二过孔的表面残留一些多余的树脂，此部分树脂需要通过研磨工艺去除，在研磨时可能会损坏第一子印制电路板和第二子印制电路板，导致第一子印制电路板或第二子印制电路板产生局部变形，从而使第一子印制电路板和第二子印制电路板在压合时产生错位等问题，降低印制电路板的良率。

发明内容

为了克服相关技术下的上述缺陷，本申请的目的在于提供一种印制电路板的制造方法，本申请有利于提升印制电路板的良率、减少工艺流程。

本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括：

提供第一子印制电路板，所述第一子印制电路板包括N层叠层设置的第一金属层，所述第一子印制电路板内设有贯穿所述第一子印制电路板的第一过孔；其中，位于所述第一子印制电路板表面的两个所述第一金属层分别为第一连接层和第一加工层，所述第一连接层上设有图案化的第一金属图形；N为正整数且大于等于2；

提供第二子印制电路板，所述第二子印制电路板包括M层叠层设置的第二金属层，所述第二子印制电路板内设有贯穿所述第二子印制电路板的第二过孔；其中，位于所述第二子印制电路板表面的两个所述第二金属层分别为第二连接层和第二加工层，所述第二连接层上设有图案化的第二金属图形；M为正整数且大于等于2；

在所述第一加工层的表面贴合第一分离层，所述第一分离层上设有用于显露所述第一过孔的第一工艺孔；

在所述第二加工层的表面贴合第二分离层，所述第二分离层上设有用于显露所述第二过孔的第二工艺孔；

提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置；

压合所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层，利用部分所述第一粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第一过孔，利用部分所述第二粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第二过孔；

去除所述第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。