[发明专利]印制电路板的制造方法

权利要求书

1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供第一子印制电路板，所述第一子印制电路板包括N层叠层设置的第一金属层，所述第一子印制电路板内设有贯穿所述第一子印制电路板的第一过孔；其中，位于所述第一子印制电路板表面的两个所述第一金属层分别为第一连接层和第一加工层，所述第一连接层上设有图案化的第一金属图形；N为正整数且大于等于2；

提供第二子印制电路板，所述第二子印制电路板包括M层叠层设置的第二金属层，所述第二子印制电路板内设有贯穿所述第二子印制电路板的第二过孔；其中，位于所述第二子印制电路板表面的两个所述第二金属层分别为第二连接层和第二加工层，所述第二连接层上设有图案化的第二金属图形；M为正整数且大于等于2；

在所述第一加工层的表面贴合第一分离层，所述第一分离层上设有用于显露所述第一过孔的第一工艺孔；

在所述第二加工层的表面贴合第二分离层，所述第二分离层上设有用于显露所述第二过孔的第二工艺孔；

提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置；

压合所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层，利用部分所述第一粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第一过孔，利用部分所述第二粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第二过孔；

去除所述第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述提供第一子印制电路板的步骤包括：

提供包括N层所述第一金属层的第一原始电路板，相邻的两个所述第一金属层之间填充有第一半固化片层或第一芯板层；

在所述第一原始电路板上加工出贯穿所述第一原始电路板的第一通孔；

在所述第一通孔的侧壁上沉积金属，形成所述第一过孔；

通过构图工艺在所述第一连接层上形成所述第一金属图形。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述提供第二子印制电路板的步骤包括：

提供包括M层所述第二金属层的第二原始电路板，相邻的两个所述第二金属层之间填充有第二半固化片层或第二芯板层；

在所述第二原始电路板上加工出贯穿所述第二原始电路板的第二通孔；

在所述第二通孔的侧壁上沉积金属，形成所述第二过孔；

通过构图工艺在所述第二连接层上形成所述第二金属图形。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一加工层的表面贴合第一分离层，所述第一分离层上设有用于显露所述第一过孔的第一工艺孔的步骤包括：

提供所述第一分离层，在所述第一分离层上加工出所述第一工艺孔；

将所述第一分离层与所述第一加工层的表面固定连接，使所述第一工艺孔与所述第一过孔一一对应。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第二加工层的表面贴合第二分离层，所述第二分离层上设有用于显露所述第二过孔的第二工艺孔的步骤包括：

提供所述第二分离层，在所述第二分离层上加工出所述第二工艺孔；

将所述第二分离层与所述第二加工层的表面固定连接，使所述第二工艺孔与所述第二过孔一一对应。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述第一分离层包括离型膜层、聚酰亚胺层、铝箔层、铜箔层中的任意一种；所述第二分离层包括离型膜层、聚酰亚胺层、铝箔层、铜箔层中的任意一种。

7.根据权利要求5所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述第一分离层通过第一紧固件与所述第一加工层固定连接；所述第二分离层通过第二紧固件与所述第二加工层固定连接。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层的材料相同。