[发明专利]一种抗氧化性预成型焊片及其制备方法

说明书

本发明提供一种抗氧化性预成型焊片，包括助焊剂芯层和设于所述助焊剂芯层周侧的焊料合金壳层，所述焊料合金壳层周侧设有抗氧化膜层，通过将固体助焊剂芯层内嵌于焊料合金层中形成夹心饼干状，可很好的保护助焊剂不被氧化，无需再钎焊前涂布助焊剂，亦无需在钎焊完成后去除助焊剂，降低了制造成本和焊接后焊接面的空泡率；通过在焊料合金壳层涂覆一层抗氧化薄膜，提高了焊料金属外层的抗氧化性，易于储存；聚硅氧烷性质稳定，绝缘性良好，作为抗氧化膜通过采用苯基类和聚醚类的有机物对其进行改性，提高了其在焊料金属表面的稳定性和延展性，使其具有优异的抗氧化能力，且焊后无残留不会伤害电子产品表面，实现高精度高可靠性的钎焊。

技术领域

本发明焊接材料技术领域，具体涉及一种抗氧化性预成型焊片及其制备方法。

背景技术

目前，在电子产品封装中应用最广泛的焊接材料是焊锡膏，但是对于焊锡用量较大而印刷方法不能满足要求的情况下，用表面涂覆助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏是一种方法。

目前市场上的焊片基本上是裸焊片和在焊片表面涂覆助焊剂的居多，但是在焊片表面涂覆一层助焊剂，由于助焊剂膜较薄且容易使预定部表面的助焊剂膜脆弱化，或被氧化导致助焊剂中的成分得不到很好的运用，预成型焊片具有特定的加工形状，这种焊片一般尺寸小，质量轻，特别是在电子产品封装过程中通过精确控制焊料金属的含量，实现高精度的钎焊，然而目前的预成型焊片的焊料金属，其表面常暴露在外，极易引起氧化等问题，因此如何保护焊料金属不受氧化腐蚀极为重要，亟需一种抗氧化性预成型焊片及其制备方法。

发明内容

本发明为了解决助焊剂膜极易脆化，且提高焊料金属抗氧化性的技术问题提供一种预成型焊片；

本发明的第二个目的是提供一种预成型焊片的制备方法。

为实现上述第一个目的，本发明采用的技术方案是：

一种抗氧化性预成型焊片，包括助焊剂芯层和设于所述助焊剂芯层周侧的焊料合金壳层，所述焊料合金壳层周侧设有抗氧化膜层，通过将固体助焊剂芯层内嵌于焊料合金层中形成夹心饼干状，可很好的保护助焊剂不被氧化，无需再钎焊前涂布助焊剂，亦无需在钎焊完成后去除助焊剂，降低了制造成本和焊接后焊接面的空泡率；通过在焊料合金壳层涂覆一层抗氧化薄膜，提高了焊料金属外层的抗氧化性，易于储存；

所述抗氧化膜层按百分比计，包括以下组分：12.0-15.0％的改性聚硅氧烷、5.0-8.0％的缓蚀剂、3.0-8.0％的表面活性剂、0.5-1.2％的抗氧化剂、0.3-0.8％成膜助剂以及余量的水；

所述焊料合金壳层，包括以下组分：2.3wt％的银、1.2wt％的铜、0.1wt％钒、0.8wt％铑、0.6wt％铱、2.8wt％镥以及余量的锡。

如上所述的抗氧化性预成型焊片，所述改性聚硅氧烷为苯基合聚醚共改性聚硅氧烷，聚硅氧烷性质稳定，绝缘性良好，通过采用苯基类和聚醚类的有机物对其进行改性，提高了其在焊料金属表面的稳定性和延展性，使其具有优异的抗氧化能力，且焊后无残留不会伤害电子产品表面，实现高精度高可靠性的钎焊。

如上所述的抗氧化性预成型焊片，所述所述苯基与聚醚的配比为3:5-7。

如上所述的抗氧化性预成型焊片，所述缓蚀剂为巯基苯并噻唑、苯并三唑、十六烷胺的任一种，通过采用具有表面活性的有机缓蚀剂，能配合聚硅氧烷吸附在焊料合金表面形成单分子膜，能阻止空气中的氧向合金表面扩散，起了缓蚀作用。

如上所述的抗氧化性预成型焊片，所述表面活性剂为无卤活性剂ST-200、无卤活性剂FR-500、丙二醇甲醚、溴代十六烷基吡啶和硬脂酸酰胺的任意一种。