[发明专利]一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构有效

专利信息
申请号: 202210333082.6 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114420623B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 段成龙;邢莹;胡晓霞;周豪 申请(专利权)人: 三河建华高科有限责任公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/687
代理公司: 武汉世跃专利代理事务所(普通合伙) 42273 代理人: 万仲达
地址: 065201 河北省廊坊市*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 翘曲晶圆取放 机械手 结构
【说明书】:

发明公开了一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,包括机械手底板,所述机械手底板顶部的正面一端设置有副手臂,所述副手臂顶部的中间位置处设置有真空管路接头,所述副手臂顶部的背面一端设置有微型气缸,所述微型气缸的一侧设置有微型气缸用压缩空气管路接头。本发明通过机械手底板上设置有弧形的真空吸附仓上设置有多组真空吸附头,在第二弹簧的作用下,将真空吸附头进行顶出,使得真空吸附头伸缩长度可以灵活的改变,使得多组真空吸附头皆能够与翘曲严重的晶圆表面进行贴合,保证真空吸附头之间与翘曲严重的晶圆不存在漏气的情况发生,保证真空吸附的机械手底板真空稳定,牢固的吸附晶圆,防止晶圆的晃动造成的跌落。

技术领域

本发明涉及半导体分立器件、GPP芯片的电参数测试及分析技术领域,具体为一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构。

背景技术

随着设备自动化程度越来越高,全自动探针台设备逐渐代替需要人工上下料的半自动探针台,且全自动探针台具有测试效率高、操作人员人工成本低等优点;每个厂家待测晶圆的厚度及加工工艺不同,导致待测晶圆的表面平整度不一样,平整度较好的晶圆可以轻松的吸附在取片机械手上。

但是现有的机械手结构存在一定不足:

1、在对翘曲严重的晶圆,由于真空口较少,且部分真空口不与晶圆贴合,导致不能很好通过机械手真空通道可靠的吸附,使得真空吸附时造成吸附力较小,造成翘曲严重的晶圆与机械手之间很容易出现晃动,容易造成晶圆的摔落;

2、同时在将翘曲严重的晶圆放置在机械手上时,需要通过人工推动晶圆,将其与机械手进行很好的贴合,以便保证真空吸附时,保证不漏气具有很好的吸附力,导致操作人员的工作量增大;

3、同时在将晶圆放置在机械手上时,需要将整体的重心落在机械手上,这样可以使得晶圆在机械手上具有稳定的支撑,但是现有的存在定位的机构,导致一部分晶圆放置在机械手上,出现偏移,使得晶圆的重心落在机械手之外,很容易导致对晶圆吸附需要更大的力,更加容易摔落。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,以解决上述背景技术中提出的相关问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,包括机械手底板,所述机械手底板顶部的正面一端设置有副手臂,所述副手臂顶部的中间位置处设置有真空管路接头,所述副手臂顶部的背面一端设置有微型气缸,所述微型气缸的一侧设置有微型气缸用压缩空气管路接头,所述微型气缸的输出端设置有压缩空气吹气板,所述压缩空气吹气板的底部设置有吹气板用压缩空气管路接头,所述机械手底板的两侧设置有定位组件,所述机械手底板顶部的中间位置处设置有真空吸附组件,所述机械手底板底部的中间位置处设置有真空通道,所述机械手底板的底部设置有机械手盖板。

优选的,所述定位组件包括滑槽、第一齿条、安装框、滑块、通槽、定位杆、第二齿条、第一弹簧和支撑杆,所述滑槽设置有两组分别位于机械手底板的两侧,所述滑槽的内部滑动设置有滑块,两组所述滑块的一侧设置有支撑杆,所述支撑杆的内部设置有通槽,所述通槽内部的底部设置有第一齿条,所述支撑杆顶部的一侧设置有定位杆,所述通槽的内部滑动设置有安装框,所述安装框的底部滑动设置有第二齿条,所述第二齿条顶部的两侧设置有第一弹簧。

优选的,所述真空吸附组件包括真空吸附仓、第二弹簧、真空吸附头和进气口,所述真空吸附仓顶部的中间位置处,所述真空吸附仓的正面一端设置有进气口,所述真空吸附仓的顶部滑动设置有真空吸附头,所述真空吸附头的外侧套设有第二弹簧。

优选的,所述压缩空气吹气板包括吹气底板、吹气盖板、压缩空气口和压缩空气通道,所述吹气底板位于微型气缸的输出端,所述吹气底板的内部设置有压缩空气通道,所述压缩空气通道底部的一端设置有压缩空气口,所述吹气底板的顶部设置有吹气盖板。

优选的,所述副手臂内部的中间位置处设置有接头安装口,所述真空管路接头与接通安装口相互适配,且接头安装口与压缩空气吹气板的内部相互连通。

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