[发明专利]一种陶瓷砖及其制备方法

说明书

本发明公开一种陶瓷砖及其制备方法，陶瓷砖的制备方法包括将坯料压制成型陶瓷砖坯体，并干燥；将干燥后的陶瓷砖坯体一次经擦坯和喷水后，进行淋底釉获得，底釉层；将底釉层依次进行第一次红外干燥、喷墨打印装饰图案和第二次红外干燥后，施加面釉，获得面釉层；在陶瓷砖坯体背离所述面釉层的底面上施加砖底浆，并入窑烧制成型，获得陶瓷砖；其中，所述底釉、面釉和砖底浆中均添加以重量分数计0.85～1.42份的添加剂；所述添加剂以重量份数计，包括：水性聚氨酯8～53份、三聚磷酸钠34～46份、防腐剂4～6份和增韧土0～52份。通过设置添加剂，在陶瓷砖上形成防护膜，避免陶瓷砖在加工时出现掉渣，保障陶瓷砖的产品质量。

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷砖生产领域，尤其涉及一种陶瓷砖及其制备方法。

背景技术

随着经济的发展，陶瓷砖需求日益剧增，并且对陶瓷砖质量要求越来越严格；但是，陶瓷砖优良原料日渐被消耗，造成陶瓷砖生产过程中质量控制的难度越来越大，而优良原料的缺失也开始逐渐影响陶瓷砖质量。

陶瓷砖的输送、油印等生产过程中掉渣，是对陶瓷砖换质量影响的问题之一，陶瓷砖在运输过程往往会与釉线皮带粘黏掉渣，或者在丝网或胶辊印刷时，釉表面的细粉容易被印花釉吸附，从而导致印刷粘网、粘辊、缺花等印刷缺陷。

因此，现有技术中存在缺陷与不足，有待进一步改进个发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种陶瓷砖及其制备方法，旨在解决现有技术中陶瓷砖生产过程中容易掉渣影响产品质量的问题。

本发明为解决上述技术问题，提供的技术方案如下：一种陶瓷砖的制备方法，其包括：

将坯料压制成型陶瓷砖坯体，并干燥；

将干燥后的陶瓷砖坯体一次经擦坯和喷水后，进行淋底釉获得，底釉层；

将底釉层依次进行第一次红外干燥、喷墨打印装饰图案和第二次红外干燥后，施加面釉，获得面釉层；

在陶瓷砖坯体背离所述面釉层的底面上施加砖底浆，并入窑烧制成型，获得陶瓷砖；

其中，所述底釉、面釉和砖底浆中均添加以重量分数计0.85～1.42份的添加剂；所述添加剂以重量份数计，包括：水性聚氨酯8～53份、三聚磷酸钠34～46份、防腐剂4～6份和增韧土0～52份。

进一步的，所述底釉的配方以重量份数计，包括：

钾长石10～15份、钠长石20-30份、石英7～15份、高岭土8～15份、三氧化二铝2～3份、氢氧化铝3～6份、硅酸锆4～15份、白云石0～5份、锆乳浊熔块15～25份；

其中，所述锆乳浊熔块的化学组成以及质量百份数计包括：SiO₂ 62.13％、Al₂0₃11.51％、CaO 8.07％、MgO 5.17％、K₂0 5.79％、Na₂0 2.06％和ZrO₂ 5.27％；所述底釉中还添加有以重量份数计1.16份的添加剂，所述添加剂以重量份数计，包括：水性聚氨酯9份、三聚磷酸钠34份、防腐剂5份和增韧土52份。

进一步的，所述底釉的配方以重量份数计，具体包括：

钾长石12份、钠长石25份、石英11.5份、高岭土11份、三氧化二铝2.5份、氢氧化铝4份、硅酸锆9份、白云石5份、锆乳浊熔块20份。

进一步的，所述底釉的配方以重量份数计，具体包括：

钾长石15份、钠长石20份、石英15份、高岭土12份、三氧化二铝3份、氢氧化铝5份、硅酸锆7份、白云石3份、锆乳浊熔块20份。

进一步的，所述底釉的制备方法具体包括：