[发明专利]一种拼接显示装置及其制作方法

说明书

本申请公开了一种拼接显示装置及其制作方法，拼接显示装置包括拼接机构、多个显示单元和多个连接机构；拼接机构具有相互邻接的多个拼接区域；每个拼接区域设有贯穿拼接机构的限位通孔；多个显示单元拼接设置于拼接机构上且与多个拼接区域一一对应设置；多个连接机构与多个显示单元一一对应设置；连接机构包括第一连接件和第二连接件；第一连接件固定连接于对应的显示单元靠近拼接机构一侧且位于对应的限位通孔中；第二连接件位于第一连接件远离显示单元的一侧、与第一连接件可拆卸吸附连接、且与拼接机构活动连接。本申请可以避免采用强力调整拼缝导致的显示单元损坏或相邻的显示单元之间相互碰撞而发生损坏的问题且可以实现无缝拼接。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接显示装置及其制作方法。

背景技术

Micro-LED是指以微米量级LED(light emitting diode，发光二极管)为发光像素单元，将其与驱动模块组装形成高密度显示阵列的技术。与LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等显示技术相比，Micro-LED在亮度、分辨率、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有跨代优势，是国际公认的未来显示技术。

目前，大屏显示市场非常庞大，例如商场广告、中控台、会议室、体育馆等等。目前的大屏显示主要有四种设计方案：第一种方案是LCD拼接屏，该方案成本较低，但只能应用在室内，且有明显的拼接缝；第二种方案是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)小间距LED拼接屏，该方案可以实现无缝拼接及高亮显示，但PPI较低，且模组庞大复杂；第三种方案是投影显示，该方案亮度很低，且画面不清晰，图像易变形，仅能满足一般的室内办公；第四种方案是玻璃基Mini-LED拼接屏，该方案可以实现无缝拼接及高亮、高PPI显示，而且轻薄美观，缺点在于颗粒感明显，不利于近距离观看。

而Micro-LED显示技术因为成本问题，目前主要应用在微显示以及大屏显示这两个领域。但是，因巨量转移机台限制，Micro-LED大屏显示只能靠拼接实现。由于Micro-LED显示器像素间距非常小，拼接时允许的总误差要求非常小，否则很难实现无缝拼接显示。目前的Micro-LED大屏显示技术因为拼接机构的加工误差、以及没有拼缝调节机构，存在严重的拼缝问题，甚至在拼接时导致Micro-LED显示单元之间相互碰撞损坏。

发明内容

本申请提供一种拼接显示装置及其制作方法，可以实现无限大屏拼接技术、可以实现拼缝灵活调节以保证无缝拼接、以及可以避免采用强力调整拼缝导致的显示单元损坏或相邻的显示单元之间相互碰撞而发生损坏的问题。

本申请提供一种拼接显示装置，包括：

拼接机构，具有相互邻接的多个拼接区域；每个所述拼接区域设有贯穿所述拼接机构的限位通孔；

多个显示单元，拼接设置于所述拼接机构上且与所述多个拼接区域一一对应设置；

多个连接机构，与所述多个显示单元一一对应设置；所述连接机构包括第一连接件和第二连接件；所述第一连接件固定连接于对应的所述显示单元靠近所述拼接机构一侧且位于对应的所述限位通孔中；所述第二连接件位于所述第一连接件远离所述显示单元的一侧、与所述第一连接件可拆卸吸附连接、且与所述拼接机构活动连接。

可选地，所述第一连接件的径向宽度小于对应的所述限位通孔的孔径。

可选地，每个所述限位通孔包括堆叠设置的第一子限位通孔和第二子限位通孔，且所述第二子限位通孔的孔径大于所述第一子限位通孔的孔径；

所述第一连接件位于所述第一子限位通孔中，所述第一连接件的径向宽度小于所述第一子限位通孔的孔径，且所述第一连接件的厚度等于所述第一子限位通孔的深度；