[发明专利]一种绝缘胶膜及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。所述绝缘胶膜的制备原料包括如下重量份数的组分：改性或未改性的环氧化聚丁二烯25～100份、双马来酰亚胺树脂50～120份、氰酸酯树脂70～150份、热塑性树脂8～10份、无机填充材料80～300份和双酚A型环氧树脂10～20份。本发明提供的绝缘胶膜具有较低的介电性能和较低的弹性模量，提高了信号传输速度，降低了功率要求，在保证绝缘胶膜满足应用要求的前提下实现了低模量要求，有利于下游企业加工应用。

技术领域

本发明属于树脂复合材料技术领域，具体涉及一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。

背景技术

由于5G通讯具有信号传输超高速(达到约10Gbps)、超低延迟(1ms)、与多用户接入等特征，因此，5G通讯所需的材料对现有材料的综合性能提出了苛刻的要求；随着5G通讯技术的发展，一些设备需要更低的信号延迟，例如移动云计算、可穿戴设备、无人驾驶、智能家居、高清视频同摄传输等，这就需要大幅降低信号的传输延迟，因此具有低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)特征的绝缘材料在印制电路板、晶圆级封装、高频信号传输等领域中具有重要的应用前景。

CN110591591A公开了一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板。所述绝缘介质胶膜包括离型膜以及设置在所述离型膜表面的绝缘介质层，所述绝缘介质层材料按重量份计包括5～30份的饱和聚酯树脂、0.5～3份的氨基树脂或封闭型异氰酸酯、45～75份的环氧树脂、1～25份的固化剂、1～100份的无机填料以及0.1～5份的固化促进剂。该技术方案通过在环氧树脂组合物中引入饱和聚酯树脂组份，使得制得的绝缘介质胶膜具有介电常数低、介电损耗因数低以及粘结力好等优点。

CN110804412A公开了一种在高频下具有低介电损耗的绝缘胶膜材料及其制备方法。所述绝缘胶膜材料由以下成分组成的原料配制的电子浆料支撑，以质量份计：萘环结构环氧树脂30～70份、其他类型环氧树脂20～50份、聚酯树脂固化剂15～35份、固化促进剂0.01～0.5份、无机填料100～300份、填料表面处理剂1～9份和溶剂50～150份。该技术方案提供的绝缘胶膜材料可作为介质材料或底部填充材料可应用与印刷线路板、封装基板、封装载板等半导体封装领域。

CN113185940A公开了一种绝缘胶膜组成物及其在印刷电路板中的应用。所述绝缘胶膜组成物按质量份计，包括聚苯乙烯树脂0.5～5份、环氧树脂5～50份、固化剂2～20份、固化促进剂0.01～1份和无机填料1～100份，所述聚苯乙烯树脂为具有恶唑啉骨骼的聚苯乙烯。该技术方案中通过在环氧树脂组合物成分中引入具有恶唑啉骨骼聚苯乙烯树脂，达到低介电的效果，并且以较低表面粗糙度获得较好的结合力。

现有技术中，绝缘胶膜广泛应用于印制电路板与晶圆级封装等领域中，但现有绝缘胶膜的介电性能不佳，其高介电损耗不仅会消耗电能，而且容易使元件发热影响其正常工作，甚至会引起介质的过热而导致绝缘破坏；另一方面绝缘胶膜的力学性能会影响产品后续加工应用，力学性能太差会导致加工过程中绝缘胶膜破裂，降低成品率，而过高的模量和应力则会导致加工困难，从而增加成本。由上述内容可知，现有技术中，常通过对绝缘胶膜的组分进行设计，以期望可以制备得到的具有低介电性能的绝缘胶膜，但是由此制备得到的绝缘胶膜的介电性仍较高，

因此如何降低绝缘胶膜的介电常数和介电损耗，获得良好的介电性能，从而实现提高信号传输速度和电路密度，降低功率要求和发热现象；同时保证绝缘胶膜能够应用的前提下，实现低模量，以便于后续加工工序，已成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。本发明中通过对绝缘胶膜制备原料组分的设计，进一步通过改性或未改性的环氧化聚丁二烯和双马来酰亚胺树脂的选用，以及双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂的配合使用，制备得到了低介电、低模量的绝缘胶膜，提高了信号传输速度，降低了功率要求，在保证绝缘胶膜满足应用要求的前提下实现了低模量要求，有利于下游企业加工应用。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：