[发明专利]一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板

说明书

本发明公开一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，包括PCB板主体、回型滑槽和SSD主控芯片和固定芯片装置；所述PCB板主体上表面中部开设有封闭的回型滑槽，回型滑槽内滑动连接有SSD主控芯片，回型滑槽外侧或者内侧设置有固定压紧SSD主控芯片在回型滑槽上限制其滑动的固定芯片装置。本发明通过固定芯片装置的设置，确保不在需要导电胶的设置，才能完成SSD主控芯片在PCB板上的固定安装；进而完成SSD主控芯片相关测试；不会导致测试过程中SSD主控芯片因为导电胶设置而产生短路裸芯片报废的现象。固定芯片装置还起到联通测试电路的作用。

技术领域

本发明属于半导体集成电路板领域，具体来说，涉及一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板。

背景技术

目前，封装SSD主控芯片流片完成后，要将裸片封装于塑料材料或陶瓷材料中，提供环境保护，才能焊接在PCB板上进行测试。而随着电子产品市场的竞争越来越激烈，各芯片厂商需要以更快的速度推出芯片产品占领早期市场，争取获得更多的利润。但封装周期会占用宝贵的测试时间，减缓产品的市场化步伐。晶圆级测试可通过晶圆探针及专用测试台对裸芯片进行测试，但只能够完成较为简单的测试任务，在芯片实际功能的测试方面有较多的局限性。目前的PCB板多用来承载封装完成后的芯片，没有专门用于承载裸芯片测试的PCB板设计加工。且裸芯片面积越大，在PCB板上直接进行粘结时所需的导电胶越多，若用胶量太多，裸片按压在PCB板上时，会造成导电胶在裸芯片侧边的外溢，极易黏附在裸芯片金属PAD上，使金属PAD间形成短路，造成裸芯片的报废。

发明内容

针对现有PCB板对SSD主控芯片的裸芯片测试时采用导电胶固定，容易产生裸芯片报废的问题，本发明提供了一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，包括PCB板主体、回型滑槽和SSD主控芯片和固定芯片装置；所述PCB板主体上表面中部开设有封闭的回型滑槽，回型滑槽内滑动连接有SSD主控芯片，回型滑槽外侧或者内侧设置有固定压紧SSD主控芯片在回型滑槽上限制其滑动的固定芯片装置。

进一步地，所述固定芯片装置包括转动杆、支杆和压紧块，所述转动杆与PCB板主体转动连接，转动杆与PCB板主体连接处设有螺纹，支杆为L型支杆，支杆一端与转动杆顶部固定连接，另一端底部与压紧块固定连接。

进一步地，所述回型滑槽为正方形回型滑槽；所述SSD主控芯片为正方形结构；所述回型滑槽为圆环型回型滑槽；所述SSD主控芯片为圆形结构。

进一步地，所述PCB板包括母板和子板，其母板为回型滑槽的外环板，子板为回型滑槽的内板；所述回型滑槽外围四个顶角靠近母板边上设有多个连接孔，连接孔内设有螺纹配合转动杆转动和连接；所述SSD主控芯片上表面靠边处设有多个金属焊盘。

进一步地，所述回型滑槽内围四个顶角靠近子板边上设有多个连接孔，子板上的连接孔内设有螺纹配合转动杆转动和连接。

进一步地，每个连接孔内设有电阻值大小不同的电阻，子板的顶角向两侧边延伸的连接孔内设置的电阻值逐渐减小，母板上的连接孔内电阻值设置方式相同。

进一步地，所述正方形回型滑槽内的SSD主控芯片四边向下凹陷，中间呈凸起状；SSD主控芯片四边的任意两边卡接在两块PCB板之间；所述圆环型回型滑槽内的SSD主控芯片外环向下凹陷，中圈呈凸起状，SSD主控芯片外环任意两端卡接在两块PCB板之间。

进一步地，固定芯片装置整体为导电性良好的金属材质制成。

本发明相比现有技术，具有如下有益效果：